在全球AI算力基础设施加速建设的浪潮中，PCB（印制电路板）作为承载算力芯片的核心基座，正迎来前所未有的发展机遇。近期，A股市场PCB概念板块表现活跃，6月30日板块指数大幅上涨3.92%，天山电子、昊志机电等个股收获20%幅度涨停，本川智能、波长光电等涨幅超过14%，市场关注度显著提升。
PCB是电子元器件机械支撑与电气连接的核心载体，在AI算力产业高速发展的背景下，其战略价值进一步凸显。相较于传统消费电子领域，AI服务器专用PCB对技术要求更为严苛，需具备更高层数、更精密工艺、更强导热性能及更可靠品质，成为保障AI芯片高效稳定运行的关键部件。据市场研究机构Prismark预测，2026年全球PCB市场规模将突破957.8亿美元，年复合增长率达12.5%，其中AI相关应用将成为主要增长引擎。
A股市场已形成完整的PCB产业链布局，覆盖从上游原材料到下游终端应用的全环节。生益科技作为产业链一体化龙头，在高端PCB领域占据领先地位；铜冠铜箔专注高精度铜箔研发制造，国际复材则提供电子级玻璃纤维等关键基础材料。宏和科技、逸豪新材等企业通过差异化竞争，在细分市场形成独特优势。近期，多家产业链企业披露业务进展，显示行业正进入技术迭代与产能扩张的关键期。
上游原材料环节呈现供需格局优化趋势。以扬帆新材为例，该公司作为全球主要光引发剂供应商，其产品广泛应用于PCB光固化材料领域。随着2025年PCB行业复苏，公司光引发剂需求持续增长，推动产品价格稳步上扬。在技术创新方面，扬帆新材已开发高折射率UV胶、耐高温芯片UV胶等新产品，部分通过客户验证并进入量产阶段，新型光引发剂及光学胶配方产品也开始切入供应链体系。
中游制造环节聚焦技术突破与产能升级。胜宏科技在调研中透露，其ASIC相关PCB产品已实现批量生产，CoWop技术研发取得进展，该技术涉及高阶HDI和mSAP工艺，有望显著提升产品附加值。公司认为，AI PCB将成为行业最具确定性的增长方向，特别是在高多层板和HDI领域，市场需求增速将领先其他细分领域。
下游应用场景持续拓展，形成需求共振效应。AI服务器、高速交换机、数据中心等算力基础设施建设加速，带动PCB需求结构性增长。万联证券分析指出，随着AI推理需求爆发，相关设备出货将持续增长，进而拉动高多层板及HDI市场需求，这种趋势将向上游半导体设备及材料领域传导，形成完整的产业增长链条。
机构观点普遍看好PCB板块后续表现。国泰基金认为，PCB制程正向微米级演进，高层板技术发展推动钻孔、镀膜等环节价值量提升，对钻针等耗材需求产生指数级影响。景顺长城基金则指出，PCB、MLCC、ABF载板存在明显供需缺口，其中电子布、铜箔等上游材料受扩产周期错配影响，供应紧张局面可能延续，相关细分领域具备长期投资价值。
