在近日于上海举办的“屏之物联 光筑新基”2026 BOE Investor Day主题活动上，京东方（A股代码：000725；B股代码：200725）向资本市场全面展示了其从传统显示业务向高附加值新领域拓展的战略布局。活动现场，围绕“第N曲线”理论布局的玻璃基封装载板、钙钛矿、光互连三大创新业务首次集体亮相，吸引了众多投资者的目光。
作为连续三年举办的资本市场盛会，此次活动规格颇高。京东方董事长陈炎顺、旗下华灿光电董事长张兆洪、京东方精电董事会主席兼首席执行官苏宁，以及康宁显示科技中国总裁兼总经理曾崇凯等高层悉数到场。京东方负责战略、技术及各业务板块的管理层也齐聚一堂，彰显了公司对投资者的高度重视。
陈炎顺在致辞中强调，“屏之物联，光筑新基”不仅是京东方深耕显示产业的坚定信念，更是其依托核心优势构建万物互联新基座的生动实践。他透露，未来京东方将以玻璃基加工为核心载体，将多年积累的显示产业经验延伸至AI应用、光电互联、高端制造等领域，并与产业伙伴共同推动技术落地和产业链升级，为企业的长期增长注入新动力。
当前，显示产业正经历深刻变革，京东方凭借三十余年的产业积淀，在多个领域保持领先地位。在LCD市场，行业整合已接近尾声，京东方在五大主流应用领域的显示屏出货量连续八年位居全球第一，产品结构升级推动业务稳健增长。在OLED领域，随着供需关系改善，京东方柔性OLED出货量稳居中国第一、全球第二，并通过LTPO、Tandem、折叠屏等先进技术抢占高端市场。值得一提的是，京东方投建的中国首条8.6代OLED产线已于2026年6月量产，为AI PC等新一代智能终端提供支持，进一步拓展了中尺寸高价值市场。
在新型显示方向，京东方同样布局深远。其旗下京东方精电在车载显示领域表现突出，出货量及出货面积连续三年全球第一，智能座舱显示解决方案正深度融入AI交互生态。京东方在MLED等领域也完成了技术储备和产业化布局，为未来发展奠定了坚实基础。
在巩固主业的同时，京东方围绕显示技术、玻璃基加工能力、大规模集成智造能力三大核心优势，加速推进玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连三大创新业务。在玻璃基封装载板领域，京东方已掌握完整工艺能力，并在TGV开孔、深孔填铜等关键制程上取得突破。其设计月产能1000片的试验线已于2026年上半年实现全自动化设备通线，并成功产出大尺寸高层数样品。
在钙钛矿领域，京东方采用刚性、柔性、叠层组件技术路线并行开发，实现了从手套箱到中试线的全工艺流程覆盖。截至2025年12月，其手套箱稳态效率达27.61%，实验线柔性效率达21.39%，中试线刚性和柔性效率分别达20.11%和16.6%，四项效率指标均创世界纪录。在光互连方面，京东方成立了专项技术攻关项目组，并与生态伙伴合作推进前瞻技术研究。旗下华灿光电已建成全球首条6英寸Micro LED芯片规模化量产线，相关通讯应用芯片已于2025年下半年交付客户验证。
为推动创新业务发展，京东方还加强了产业合作。今年5月，公司与全球材料巨头康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板等领域展开深度合作。康宁曾崇凯表示，过去二十年，康宁与京东方从单一订单合作起步，逐步构建了坚实的研发与运营平台。未来，双方将继续聚焦创新，共同开拓新的增长空间。
随着显示主业地位持续巩固和创新业务加速推进，京东方的盈利能力显著增强。2023至2025年，公司营业收入、利润总额及经营性现金流净额均保持稳步增长。同时，京东方已迎来折旧和资本开支“双达峰”，相关规模稳步下降，为公司的长期发展提供了有力支撑。
在股东回报方面，京东方同样表现突出。2025年度，公司现金分红近21亿元，占当年归母净利润的35.3%。自2015年以来，京东方已连续12年实施现金分红，累计分红金额超240亿元。2026年，公司还推出了A股5-10亿元、B股5-10亿港元的注销式回购计划。若回购完成，自2020年以来，京东方A股回购累计支付金额将超118亿元，B股回购累计支付金额将超15亿港元。
