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公司问答丨新莱应材：公司持续加大与国内头部半导体设备厂商的合作研发力度

   时间：2026-07-29 16:18:05 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道
 
格隆汇7月29日｜新莱应材在互动平台回复投资者提问时表示，公司持续加大与国内头部半导体设备厂商的合作研发力度，积极推进核心零部件的定制化开发与验证工作，产品持续适配国产设备需求。涉及具体研发项目数量及订单落地时间，为商业机密，不便对外披露。公司将依托现有技术积累，持续深化与产业链伙伴的合作，加速推进关键零部件的国产化进程。
 
 
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