在人工智能存储技术领域，一场重要的技术革新正拉开帷幕。SK海力士与闪迪联合发布了高带宽闪存（HBF）的全球首个标准规范，这一成果距HBF联盟正式成立仅约半年时间，为下一代AI存储技术的标准化进程按下了加速键。
该标准规范在加利福尼亚州圣克拉拉举办的“FMS 2026”存储峰会上正式公布。发布现场，谷歌与Tenstorrent宣布加入HBF联盟，使得该技术的产业生态覆盖范围进一步扩大。此前，Citrini Research分析师Jukan曾在4月于社交平台X上提到，谷歌是推动HBF落地最为积极的参与者，而英伟达对HBF的兴趣相对有限，认为现有的eSSD能够满足相应的带宽需求。
此次发布的HBF标准规范，是SK海力士与闪迪自2025年8月建立初步标准化合作伙伴关系后的又一重要成果。规范内容丰富，涵盖了多个核心技术方面。在容量上，支持基于8层与16层NAND晶粒的两种堆叠配置，最高规格可达512GB；带宽方面，分为三个等级（Grade 1至3），性能可扩展范围约为0.4TB/s至3.0TB/s。还涉及连接接口与电气特性、HBF晶粒堆叠工艺的可靠性与封装指南，以及软件I/O指南等内容。
在互联标准上，HBF采用了行业开放标准UCIe（通用小芯片互联快速接口），这为HBF技术跨GPU、CPU等不同处理器类型进行灵活集成奠定了坚实基础。SK海力士在推进HBF标准化过程中，采取了开放联盟与行业协作并行的策略。目前，联盟成员已有谷歌与Tenstorrent，并且通过开放计算项目（OCP）以开放标准形式向全行业披露规范，旨在将HBF打造成为产业通用标准。
SK海力士表示，将借助此次规范发布，推动HBF技术在AI存储市场的应用，同时持续培育周边生态。其目标是基于开放协作进一步扩大联盟规模，提升技术的成熟度和市场的接受度。SK海力士执行副总裁Kim Chun - sung指出，HBF将打破内存与存储之间的界限，有助于构建提升整体系统效率的新型架构。
HBF技术定位于高带宽内存（HBM）与固态硬盘（SSD）之间的新型存储层级。随着AI推理应用规模不断扩大，待处理数据量急剧增加，单一存储类型难以同时满足高带宽与大容量的需求，HBF因此受到市场关注。该技术通过NAND技术大幅扩展容量，同时实现接近HBM水准的高速数据传输，在带宽与容量可扩展性上提供了兼顾的方案。SK海力士将其视为“分层内存”（Tiered Memory）架构的关键组成部分，这种架构理念能够将多种存储类型连接并优化为统一系统。
在“FMS 2026”存储峰会上，相关活动精彩纷呈。SK海力士执行副总裁Kim Chun - sung与副总裁Kang Uk - song将在开幕日发表题为《在Agentic AI时代通过分层内存构建高效AI基础设施》的联合主旨演讲，阐述下一代存储架构的必要性和发展方向。8月6日，SK海力士副总裁Lim Eui - cheol、闪迪副总裁Rajeev Nagabhirava与谷歌DeepMind高级工程师Xiaoyu Ma将共同参与题为《以HBF突破内存墙》的圆桌讨论。
除了HBF标准规范的发布，SK海力士在峰会上还有其他亮点展示。其首次公开展示了正在研发中的第十代（V10）375层4D NAND晶圆及产品。与上一代产品相比，375层4D NAND每瓦性能提升了2.5倍，专为数据中心等对高能效和高性能有严苛要求的AI基础设施环境进行了优化。SK海力士计划于明年初启动基于该技术的高性能大容量eSSDs量产，以巩固其在AI NAND市场的领先地位。SK海力士展台还将展出涵盖移动、PC、汽车及机器人领域的多元化产品线，展示其在AI时代与客户协同创新的成果。
