半导体行业正经历新一轮价格攀升浪潮，涨价范围从存储芯片扩展至功率半导体、电子元器件等多个细分领域。射频芯片龙头企业卓胜微率先宣布，自9月1日起对全系列射频前端产品实施价格调整，随后国民技术跟进上调部分MCU产品价格区间至10%-20%。国际半导体巨头同步启动调价机制，意法半导体将于8月23日完成年内第三次价格修订，亚德诺则计划从9月13日起启动第二轮涨价。
本轮涨价潮呈现两大显著特征：其一是覆盖范围显著扩大，从年初的存储芯片单一领域延伸至模拟芯片、被动元件等全产业链环节；其二是驱动因素更为复杂，AI算力需求激增引发的成熟制程产能挤占效应，与原材料成本上升、供应链库存持续消耗、国产替代加速等因素形成共振。据行业分析，AI服务器对28nm及以上制程芯片的需求激增，导致相关产能被大规模占用，间接推高其他品类芯片的制造成本。
产业链调研显示，功率半导体领域已出现明显的供需失衡现象。某头部企业透露，其IGBT产品订单排期已延伸至2027年二季度，碳化硅器件交付周期较去年同期延长约40%。电子元器件市场同样表现强劲，MLCC、电阻等基础元件价格自二季度以来累计涨幅达15%-25%，部分紧缺型号交期突破52周。
行业观察人士指出，本轮上行周期与以往周期存在本质差异。AI技术迭代催生的新型需求正在重构半导体产业格局，传统消费电子市场的周期性波动影响减弱，而数据中心、新能源汽车、工业自动化等新兴领域形成持续支撑。这种结构性转变使得价格传导机制更为顺畅，企业议价能力显著增强。
