长鑫科技今日召开2026年半年度业绩说明会，公司就市场关注的与苹果公司合作、合同负债规模变动、股东回报与分红等热点问题回应了投资者提问。
长鑫科技回应“与苹果合作”
此前市场传言苹果已在测试长鑫科技的芯片。长鑫科技总经理赵纶回应称，公司以开放的态度与全球优质客户探讨合作机会，公司产品在性能、质量和供应稳定性方面已具备与国际主流厂商竞争的能力。
至于HBM（高带宽内存）领域的进展，赵纶表示，公司将按照既定的技术路线图和商业计划保持产品与制程工艺的持续迭代。此前长鑫科技下游应用偏重消费电子。
记者就服务器市场收入占比向长鑫科技提问。赵纶表示，服务器市场需求旺盛，上半年公司持续在该领域拓展业务，在下游需求提升等因素推动下，公司应用于服务器领域的产品贡献增加。
关于国产光刻机DUV导入验证情况，长鑫科技称，公司围绕供应链建设采取了一系列措施，重点聚焦国产供应链的开发与验证，带动半导体设备等产业链核心环节协同发展。
长鑫科技：下半年全球DRAM产品供给仍然紧缺
有投资者询问长鑫科技第三季度DRAM价格情况，公司高级副总裁、财务负责人黄丹阳认为，展望2026年下半年，全球DRAM产品供给紧缺格局将延续。据透露，长鑫科技将持续关注宏观环境、地缘局势等外部因素，直面多重挑战，把握发展机遇；同时，锚定全年业绩增长目标、新应用场景拓展、重点项目落地、产学研深度融合等方向发力，力争在运营效能提升、产品迭代升级、长期发展布局、开放协同创新等方面取得更大突破。
针对投资者关注的资产减值损失，黄丹阳表示，大额折旧在折旧期限内对公司业绩有一定影响，但随着产能持续扩大，产能利用率不断提升、规模效应持续释放，以及产品结构持续升级和严格的成本控制，合理的资本投入将对公司业绩产生积极影响。公司根据企业会计准则的规定，定期对存货及长期资产进行减值计提。
长鑫科技：上半年合同负债规模下降系二季度订单集中交付并结转收入所致
公司高管就报告期末合同负债规模环比下降称，因一季度合同负债对应的客户订单在二季度集中交付并结转收入，上半年合同负债余额较一季度大幅回落，属于存储行业的正常渠道周转节奏。
长鑫科技：仍处于关键投入期，将适时启动分红方案论证
