小米即将推出18系列新机型，其中小米18 Pro Max已在Geekbench跑分网站亮相。这款新机搭载了高通最新发布的第六代骁龙8超级至尊版旗舰处理器，其单核成绩达到3582分，多核成绩为12247分，性能表现十分亮眼。
与高通上一代旗舰平台相比，小米18 Pro Max的单核性能提升了约300分，多核性能则提升了约1000分。由于目前测试的为工程机版本，业内人士预计其正式版跑分还有进一步提升空间，单核成绩有望突破3700分，这或将使该处理器成为高通史上性能最强的手机芯片。
在硬件规格方面，高通第六代骁龙8超级至尊版采用全新的2+3+3 Oryon CPU架构设计，与前代的2+6架构形成明显差异。该处理器不仅超大核主频突破5GHz大关，还集成了Adreno 850图形处理器，是目前手机芯片中频率最高的产品。
这款旗舰处理器采用台积电最先进的2nm制程工艺制造，但先进制程带来的成本压力也十分显著。据供应链消息，高通已向合作伙伴发出通知，第六代骁龙8超级至尊版的采购单价将超过300美元，成为安卓阵营成本最高的手机SoC之一。
如果搭配最新的16GB LPDDR6内存和UFS 5.0闪存，旗舰机型的物料清单（BOM）成本将突破600美元大关。这无疑会给终端厂商带来巨大的成本压力，业内普遍预期小米18 Pro Max的最终售价将有所上调。
据悉，小米18系列新品发布会定于本月举行，除了备受关注的小米18 Pro Max外，同期还将推出小米18 Pro机型。这两款新机的具体配置和定价策略，将在发布会上正式揭晓。
