在深圳国际会展中心（宝安）举办的国际集成电路创新博览会上，一场关于集成电路产业未来发展的深度对话引发广泛关注。沐曦集成电路（上海）股份有限公司创始人陈维良在集成电路创新高峰论坛上发表主题演讲，系统阐述了AI算力需求激增背景下国产GPU的突围路径，提出构建自主可控算力底座的战略主张。
当前人工智能产业正经历关键转折点，从大语言模型到多模态交互的演进，已加速迈向智能体时代。陈维良用"五层蛋糕"理论揭示产业生态的内在逻辑：应用层的需求爆发直接拉动模型层迭代，进而传导至基础设施层、芯片层直至能源层。这种连锁反应导致算力需求呈现指数级增长，全球Token使用量激增使得传统算力供给体系面临严峻挑战。
供给端的多重约束形成发展瓶颈。海外高端芯片出口管制与先进制程供应的不确定性，导致算力供给存在"断供"风险。陈维良特别指出，产业界对GPU的评估标准已从单卡性能转向总拥有成本（TCO），其中生态迁移成本、运维稳定性等隐性成本往往超出硬件采购成本，这对芯片的通用性、生态兼容性提出更高要求。
面对行业痛点，沐曦提出"三维突破"解决方案。在通用性维度，通过统一架构设计实现训练推理一体化，支持多元计算负载，硬件利用率提升30%以上；易用性方面，深度兼容主流AI框架，迁移适配周期缩短60%；供应链安全上，构建全国产化体系，核心部件自主率达100%。这种全栈自研模式有效规避了外部制裁风险，为企业数字化转型提供安全保障。
产品矩阵的差异化布局彰显战略眼光。曦云C系列专注大模型训推一体，实现每秒千万亿次运算能力；曦思N系列在推理时延指标上达到行业领先水平；曦彩G系列突破图形渲染技术瓶颈；曦索X系列则攻克气象模拟等科学计算难题。四大产品系列形成完整技术闭环，覆盖从云端到边缘的全场景需求。
生态建设成为竞争制高点。沐曦创新提出"1+6+X"战略：以数字算力底座为核心，辐射金融、医疗、能源等六大重点行业，拓展具身智能、太空计算等新兴领域。通过与300余家行业伙伴共建生态联盟，已实现200多个应用场景的快速落地，在智慧医疗影像识别、金融风控模型训练等领域形成示范效应。
这场关于算力自主化的深度探讨，折射出中国集成电路产业突破技术封锁的坚定决心。当被问及产业发展关键时，陈维良强调："构建开放协同的产业生态比单点技术突破更重要，我们期待与上下游伙伴共同打造具有国际竞争力的算力基础设施。"这种产业共识正在转化为实际行动，推动中国AI算力走向高质量发展的新阶段。
