功能性化学品领域知名企业Resonac（曾用名昭和电工，现称力森诺科）传来重大突破消息，该公司于日本当地时间宣布，成功制造出直径达300mm（12英寸）的碳化硅（SiC）单晶，并顺利将其加工成衬底。这一成果在碳化硅半导体行业引发广泛关注，因为12英寸是目前碳化硅半导体商业化单晶的最大直径。
在碳化硅外延晶圆供应方面，Resonac有着较为丰富的产品线。目前，该公司主要向市场供应150mm（6英寸）的碳化硅外延晶圆，同时200mm（8英寸）的碳化硅外延晶圆也已开启出货模式，展现出其在碳化硅领域较强的生产与供应能力。
碳化硅材料之所以备受青睐，源于其具备一系列卓越性能。它拥有出色的电力转换能力，能有效提升能源利用效率；在热力传递方面表现优异，可快速散发设备运行时产生的热量；光学折射性能也十分突出。基于这些特性，碳化硅材料在多个前沿领域有着广泛应用，包括电动汽车、可再生能源、数据中心供电、高发热密度芯片以及XR设备等，为这些领域的技术发展提供了有力支撑。
