在近期举办的一场高管与股东交流活动中，比亚迪集团董事会秘书兼投资处总经理李黔详细阐述了企业在半导体领域的战略布局。他指出，半导体技术是比亚迪核心竞争力的关键组成部分，目前企业已成功开发出覆盖13个主要类别、共计567款车规级芯片产品，业务范围从早期的功率半导体逐步扩展至模拟芯片领域，并在今年成功进军逻辑芯片市场。比亚迪半导体具备从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全产业链自主能力，形成了完整的垂直整合体系。
据介绍，比亚迪自2002年成立IC设计部（现比亚迪半导体前身）以来，已累计推出超过2000款芯片产品，应用领域涵盖智能汽车、消费电子等多个行业。企业现运营5座晶圆工厂，掌握从产品定义到最终测试的七大核心环节，成为全球唯一具备芯片全流程制造能力的汽车制造商。这种全产业链布局使比亚迪能够实现辅助驾驶系统的全链路自主可控，推动软硬件深度融合。
今年5月，比亚迪正式发布中国首款4纳米制程车规级智驾芯片"璇玑A3"。该芯片支持L3至L4级自动驾驶功能，三颗芯片组合可提供超过2100TOPS的算力。通过与自研算法的深度优化，系统算力利用率实现翻倍提升。目前这款芯片已进入规模化量产阶段，标志着比亚迪在智能驾驶领域取得重大突破。
随着汽车智能化进程加速，整车半导体价值占比持续攀升。李黔透露，比亚迪将持续加大在半导体领域的研发投入，在芯片设计与生产环节寻求新的技术突破。企业计划通过技术创新进一步提升产品性能，巩固在智能电动汽车时代的竞争优势。这种战略布局不仅体现了比亚迪对技术自主的坚持，也展现出其构建完整产业生态的雄心。
