近日，小米公司正式揭晓了其自主研发的3nm玄戒O1芯片，并预告该芯片将首次亮相于即将发布的小米15S Pro智能手机中。这一消息迅速在科技界引起轰动，部分观察者推测小米可能逐步加大自研芯片的力度，减少对外部供应商如高通的依赖。然而，高通随即通过官方渠道发表声明，明确表示与小米的合作关系依然稳固。
高通与小米联合宣布了一项新的多年合作协议，详细阐述了在未来几年内，小米的旗舰智能手机系列将继续搭载高通顶级的骁龙8系移动平台，涵盖多个产品迭代。这些搭载骁龙8系芯片的小米产品将同步在中国及全球市场发售，预计销量将逐年攀升。小米还确认，它将作为首批采用高通下一代骁龙8系旗舰平台的厂商，相关产品预计在今年稍晚时候推向市场。
小米集团首席执行官雷军表示，高通一直是小米从创业初期至今成长为全球科技行业领军企业过程中最重要的合作伙伴。他强调，小米期待在未来15年里继续与高通紧密合作，利用骁龙平台的先进技术，为全球用户带来更具创新性和高品质的产品。
高通公司总裁兼首席执行官安蒙指出，高通与小米长期以来保持着紧密的合作关系，共同开发了多款在全球市场广受消费者欢迎的产品。他提到，高通非常重视与小米长达15年的合作历史，并期待未来双方能在智能手机、汽车、AR/VR眼镜、可穿戴设备、平板电脑等边缘计算设备领域进一步深化合作，共同推动技术创新。
此次合作协议的签署，有效消除了外界关于小米自研芯片可能削弱其与高通合作的担忧，同时彰显了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信念。目前，小米与高通正携手应对行业挑战，致力于为全球消费者带来更多创新的产品。
