在2025年世界人工智能大会前夕，一场科技界的盛宴悄然拉开序幕。7月25日，上海阶跃星辰智能科技有限公司，一家致力于人工智能创新的企业，震撼发布了其倾力打造的Step 3全尺寸原生多模态推理模型。这款基座大模型将于7月31日向全球企业及开发者开放源代码。
阶跃星辰的创始人兼首席执行官姜大昕，在接受采访时深刻剖析了当前人工智能领域的现状。他指出，随着大模型产业迈入2.0时代，不少企业因高昂的投入而选择放弃模型训练，转而追求短期商业化利益。然而，阶跃星辰坚守初心，坚信模型能力是应用上限的决定性因素，同时应用也为模型提供了宝贵的场景与数据。因此，他们选择了超级模型加超级应用的战略路径。
姜大昕进一步阐述，一个真正适用于实际场景的大模型，必须兼具强智能、低成本、可开源和多模态四大特性。正是基于这一理念，阶跃星辰研发了Step 3，旨在为追求性能与成本平衡的企业与开发者提供理想之选。
在技术创新方面，Step 3无疑是一次大胆的尝试。该基座大模型采用了先进的MoE架构，拥有高达3210亿的总参数量和380亿的激活参数量，却在保持高推理解码效率的同时，实现了显著的成本优化。Step 3不仅具备视觉感知能力，还能进行复杂推理，能够准确理解跨领域知识，进行数学与视觉信息的交叉分析，甚至解决日常生活中的视觉问题。
阶跃星辰的联合创始人兼副总裁朱亦博从技术角度解释了Step 3的卓越表现。在不牺牲激活参数量和注意力容量的前提下，Step 3在英伟达H800芯片上的分布式推理吞吐量相较于行业顶尖模型DeepSeek-R1提升了超过70%，而在国产芯片上的推理效率更是高达DeepSeek-R1的300%。
为了进一步提升大模型的适配性和算力效率，阶跃星辰携手近10家芯片及基础设施厂商，共同组建了模芯生态创新联盟。这一联盟旨在打通芯片、模型和平台的全链路底层技术，构建更加完善的生态体系。华为昇腾、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、无问芯穹、寒武纪、摩尔线程、硅基流动等厂商已成为该联盟的首批成员，其中华为昇腾芯片已率先实现Step 3的搭载和运行。
燧原科技的创始人、董事长兼首席执行官赵立东对国产AI芯片的发展有着深刻见解。他认为，国产AI芯片厂商面临高端芯片制造和生态两大挑战，而模型与芯片的合作正是解决生态问题的关键。赵立东将Step 3视为专门为国产芯片开发的大模型，他强调，通过芯片软件开发人员与应用或模型开发人员的深度合作，可以开发出性能优化、性价比高的国产芯片产品，不仅要对标英伟达芯片，更要实现低成本、高性能，以国产算力支撑国产大模型的长远发展。
除了与产业上下游厂商共建生态，阶跃星辰还与上海国有资本投资有限公司达成了战略合作。在获得新一轮融资后，阶跃星辰计划向全年10亿元人民币的收入目标发起冲刺。阶跃星辰的联合创始人、副总裁李璟负责商业化工作，他透露，这一目标建立在阶跃星辰2025年上半年已实现数亿元合同收入且毛利水平较高的坚实基础上。目前，阶跃星辰已在手机、汽车、IoT设备等关键应用场景中布局，与国内超一半的手机厂商合作打造智能体，与吉利等头部车厂共建智能座舱，还在金融、零售等多个垂直领域探索面向C端的场景化应用。
