在2025年度的世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2025）的热烈氛围中，全球科技精英汇聚上海，共襄盛举。此次大会以“智能时代，全球携手前行”为核心理念，吸引了来自超过30个国家和地区的1200多位重量级嘉宾，其中包括图灵奖与诺贝尔奖得主12人，中外院士80余位，以及多个国际顶尖实验室的代表。
展览区域同样亮点纷呈，展览面积首次跃升至7万平方米，汇聚了超过800家企业，集中展示了3000多项前沿科技产品。其中，40余款大模型、50余款AI终端产品、60余款智能机器人，以及超过100项的“全球首发”或“中国首秀”新品，成为观众瞩目的焦点。
在WAIC大会期间，国内领先的端边大模型AI芯片企业后摩智能，震撼发布了其全新力作——后摩漫界M50 AI芯片。与此同时，公司还推出了力擎系列M.2卡、力谋系列加速卡及计算盒子等硬件组合，形成了一套覆盖移动终端与边缘场景的完整产品线。这款M50芯片，作为国内首颗专为端边大模型设计的存算一体AI芯片，以其卓越的性能吸引了业界的广泛关注。
M50芯片在算力上实现了重大突破，达到了160TOPS（INT8）和100TFLOPS（bFP16）的物理算力，搭配最大48GB内存与153.6 GB/s的超高带宽，而其典型功耗仅为10W，相当于手机快充功率，却能轻松驱动PC、智能语音设备、机器人等智能移动终端运行参数高达1.5B到70B的本地大模型。相较于传统架构，M50的能效提升了5至10倍，真正实现了“高性能、低能耗、即插即用”的理想状态。
在会后与媒体的交流中，后摩智能CEO吴强透露，公司研发的端边推理加速卡已能够适配7B至70B参数的DeepSeek模型，芯片的上限大约在100B参数规模，并且正在与中国移动合作研发一体机产品。吴强认为，具身智能机器人领域正如十年前的智能驾驶一般，正处于发展的初期阶段，是一个潜力巨大的新兴垂直赛道，竞争格局尚未确定，行业内外仍有机会。一旦具身智能机器人取得突破性进展，其市场规模有望远超智能驾驶。
后摩智能自2020年成立以来，始终致力于利用先进存储器件等技术，打造存算一体的大算力智驾芯片，旨在提供高能效比、低成本的芯片及解决方案。公司创始人吴强毕业于美国普林斯顿大学，曾在AMD、Facebook及地平线公司担任要职，其团队中硕博学历占比高达70%以上。
存算一体技术，即在存储器中嵌入计算能力，通过全新的运算架构执行二维和三维矩阵乘法/加法运算。相较于传统的冯诺依曼架构，存算一体技术打破了“存储墙”的局限，解决了算力发展速度与存储带宽限制之间的矛盾，成为后摩尔时代下极具潜力的技术发展路径。据预测，到2030年，中国存算一体芯片市场规模将超过1100亿元。
自成立以来，后摩智能已成功完成四轮融资，吸引了红杉资本中国基金、启明创投、经纬创投、联想创投、和玉资本、金浦投资等多家知名投资机构。最近一轮融资发生在2024年7月，后摩智能宣布获得数亿元人民币的战略融资，由中国移动旗下的两家产业基金共同投资。
在鸿途H30发布两年后，后摩智能全面转型，聚焦于端边大模型AI算力赛道。其研发的端边AI芯片，将广泛应用于Pad、PC、智能语音设备、机器人等多种智能终端，以及一体机、计算盒子、工作站等智能边缘设备，覆盖消费终端、智能办公、智能工业等多个领域。
吴强坦言，这次转型过程充满了挑战，主要是因为存算一体与大模型之间存在诸多契合点。从2023年下半年开始，吴强意识到智能驾驶赛道可能面临瓶颈，整个自动驾驶领域竞争异常激烈，格局逐渐固化，新入局者的机会越来越少。为了展现存算一体的优势，后摩智能曾尝试开发高算力芯片，却忽略了当时的市场需求，导致算力过剩、成本高昂。在行业普遍追求低成本、高性价比的背景下，后摩智能的芯片与市场需求之间存在较大差距。因此，吴强决定带领公司转型，聚焦端边大模型领域。这一决定虽然艰难，但在中国移动等合作伙伴的支持下，后摩智能迅速推出了M30芯片，并通过M30运行600亿参数大模型，获得了更多信心，最终确定了存算一体与大模型结合的发展方向。
关于新产品，吴强介绍称，力谋LM5050加速卡与力谋LM5070加速卡分别集成了2颗和4颗M50芯片，为单机及超大模型推理提供高密度算力，最高可达640TOPS。M50芯片的存算一体技术正在不断探索DRAM-PIM的产品化。
