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小米Civi 3抢先曝光:首次采用联发科芯片

   时间:2023-04-24 16:06:40 来源:ITBEAR编辑:快讯团队 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

【ITBEAR科技资讯】4月24日消息,博主智慧皮卡丘透露,小米Civi 3将于5月份发布。据悉,该机型号为23046PNC9C,将搭载联发科天玑8200移动平台,这是小米Civi系列首次使用这款芯片。

除了采用先进的芯片外,小米Civi 3在摄影方面也有着不俗的表现。该手机配备了前置双摄像头,并拥有类似于iPhone 14 Pro的灵动岛设计。双摄像头的协同工作使得虚化更加精细,成像的人物和背景可以呈现出媲美单反的虚化效果。此外,小米Civi 3还搭载像素级肌肤焕新技术,可以祛除斑点、痘痘、黑眼圈、法令纹、抬头纹和眼周纹。据ITBEAR科技资讯了解,该技术能够通过六合一的模型运算,分区域处理用户面部瑕疵,并智能针对不同的瑕疵做出针对性皮肤处理,带来通透又细腻的好皮肤。

小米Civi 3 5月发:拥抱发哥 天玑8200加持

小米Civi 2

小米Civi系列一直以来都是小米公司的中高端手机产品线,而这一次小米Civi 3的配置和功能更是令人期待。据悉,小米Civi 3将采用台积电4nm制程的联发科天玑8200移动平台,八核CPU架构设计,包括4颗Cortex-A78大核和4颗Cortex-A55小核,超大核主频最高可达3.1GHz,大核主频为3.0GHz,小核主频为2.0GHz,集成Mali-G610 6核GPU,跑分最高可突破90万分。

标签: 小米
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