在近日由EEVIA主办的E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，多位行业专家及企业领袖齐聚一堂，共同探讨了科技创新如何推动汽车产业链的进步。
艾迈斯欧司朗的高级市场经理罗理展示了其LED技术的最新成果，包括EVIYOS 2.0前照灯解决方案等，这些创新光源为汽车灯具设计带来了革命性的变革，不仅提升了行车安全，还为人车互动开辟了新天地。
Qorvo中国高级销售总监江雄则分享了压力传感器在汽车人机交互中的应用，他指出，这一技术能够极大提升消费者的操作体验，使汽车智能表面更加炫酷且实用。
富士通半导体，现以全新品牌RAMXEED亮相，其总经理冯逸新介绍了FeRAM在汽车、智能电网等多个领域的应用，强调了其高可靠性、无迟延传输以及节能环保等优势。
在端侧AI方面，飞凌微首席执行官兼思特威副总裁邵科阐述了新一代端侧SoC与感知融合方案如何助力车载智能视觉升级，他指出，随着神经网络和AI算法的发展，端侧处理将成为未来趋势，能够大幅提升驾驶体验和数据安全性。
安谋科技产品总监鲍敏祺则探讨了NPU在智能汽车场景中的应用，他认为，随着AIGC大模型的兴起，端侧AI将迎来新的机遇，而NPU的算力升级将是实现这一愿景的关键。
在新能源领域，清纯半导体市场经理詹旭标分享了SiC技术在新能源汽车及充电桩市场中的应用与前景，他强调，SiC技术的推广将有助于提升新能源汽车的续驶里程和充电效率，从而解决消费者的补能焦虑。
通过这些专家的精彩演讲，不难看出，科技创新正以前所未有的速度推动着汽车产业链的发展，从LED照明到智能传感器，再到端侧AI和新能源技术，每一个环节都在经历着深刻的变革。
