近日，韩国科技媒体ZDNET Korea披露了一则关于特斯拉芯片供应链变动的消息。据称，特斯拉正考虑对其即将推出的第三代自研AI ASIC芯片Dojo 3采用全新的生产策略，前端先进制程制造或将交由三星晶圆代工完成，而后端的先进封装任务则可能落在英特尔的肩上。
回顾特斯拉的芯片制造历程，其第一代Dojo 1芯片完全依赖于台积电的代工服务，采用了7nm先进制程及InFO-SoW大面积先进封装技术。至于即将量产的第二代Dojo 2芯片，同样预计由台积电负责生产。
特斯拉CEO马斯克曾提及一个长远规划，即将AI6与Dojo 3整合至同一架构内，这意味着特斯拉可能不再开发独立的Dojo 3芯片，而是复用AI6的ASIC芯片并扩展其规模。
据悉，三星位于美国的泰勒晶圆厂将负责为AI6芯片提供2nm制程代工服务，鉴于这一合作关系，业界推测三星同样有望为Dojo 3芯片提供支持。而英特尔方面，则将运用其基于EMIB的先进封装技术，将多个芯片模块高效连接起来。
