近期，国际市场调研数据显示，全球晶圆代工市场在人工智能与高性能计算需求的强劲拉动下，预计今年市场规模将跃升至1650亿美元，与去年相比实现了17%的显著增长。
回溯至2021年，全球晶圆代工市场的规模还仅为1050亿美元。而按照当前的增长趋势，其复合年均增长率预计将达到12%，直至今年突破1650亿美元大关。
在各类制程工艺中，市场调研报告详细揭示了今年全球晶圆代工市场的营收分布情况。其中，2nm制程工艺虽初露锋芒，但预计仅占市场营收的1%。相比之下，3nm制程工艺则展现出更大的市场潜力，预计占比将达到18%。5nm和4nm制程工艺紧随其后，合计预计占据27%的市场份额。而7nm和6nm制程工艺的市场占比预计为10%。在更成熟的制程工艺方面，11nm和8nm制程工艺预计仅占1%，而20nm、16nm、14nm和12nm制程工艺合计预计占7%。28nm制程工艺则相对稳定，预计占8%的市场份额。其余制程工艺则共同构成了剩余的28%市场。
值得注意的是，7nm及以下先进制程工艺在今年的全球晶圆代工市场中扮演着举足轻重的角色，预计将为市场贡献超过半数的营收，占比高达56%。
市场调研报告还特别强调了2nm制程工艺的未来潜力。尽管今年其市场营收占比仅为1%，但随着台积电逐步扩大产能，预计到2027年，2nm制程工艺将有望贡献全球晶圆代工市场收入的10%，展现出强劲的增长势头。
