近日，一则关于半导体行业的重磅消息引发关注。据大真证券最新发布的报告显示，三星晶圆代工厂成功斩获一份来自北美客户的2nm笔记本CPU订单。尽管报告未明确客户身份，但业内普遍推测该客户为AMD，这一猜测与此前AMD与三星就订单细节展开磋商的传闻不谋而合。此前，AMD首席执行官苏姿丰曾亲自前往三星位于平泽的晶圆代工厂，对三星2nm生产线进行实地考察评估。
当前，台积电的先进制程节点产能已排至2028年，这给AMD的下一代产品量产和发布带来巨大压力。为确保产品顺利推进，AMD急需在台积电之外寻找可靠的替代供应商，三星因此成为其重要选择。
此次合作不仅是产能层面的互补，更涉及供应链利益的深度交换。通过将订单交给三星，AMD有望获得三星内部稀缺且珍贵的DRAM内存资源，这对优化其产品供应链具有重要意义。
根据AMD的产品规划，三星2nm工艺将应用于其未来重量级架构产品。其中，代号为Venice的处理器预计于2026年发布，该处理器采用Zen 6C架构，单颗处理器最高可集成256个核心，由8个CCD组成，每个CCD包含32个核心，性能表现值得期待。
另一款代号为Verano的处理器则计划于2027年推出，这款处理器专为AI推理工作负载设计，将作为AMD Instinct MI500系列GPU的配套主机CPU，并有望搭载更先进的Zen 7架构，进一步拓展AMD在AI领域的布局。
截至目前，AMD尚未正式宣布三星在其供应链中的具体角色，究竟是作为备用供应商还是与台积电并行的双供应商，仍有待进一步确认。
