近日，科技界传来消息，谷歌在智能手机芯片领域迈出了重要一步。据悉，即将发布的Pixel 10系列手机将搭载Tensor G5芯片，这款芯片采用台积电最新的3纳米N3P工艺制造，意外抢在苹果之前，成为全球首款基于该先进制程技术的量产芯片。
原本外界预期Tensor G5会采用台积电的第二代3纳米N3E工艺，但最新爆料显示，谷歌实际上选择了更先进的第三代3纳米N3P工艺。这一转变不仅意味着谷歌在制程技术上追平了行业内的竞争对手，更在时间上领先一步，率先发布了N3P制程的芯片，占据了技术的领先地位。
据Tom’s Hardware报道，N3P工艺是N3E工艺的光学微缩版本，能够在保持相同功耗的情况下提升5%的性能，或者在保持相同性能的情况下节省5%-10%的能耗。这对于移动设备而言，意味着更长的续航时间和更低的发热量，将为用户带来更为出色的使用体验。
在性能表现方面，Tensor G5同样不容小觑。其内置的TPU（张量处理单元）性能最高可提升60%，CPU的平均速度也提高了34%。谷歌表示，这样的性能提升将使得Pixel手机在网页浏览、AI功能运行等日常场景中表现出更快的响应速度，为用户带来更为流畅的使用体验。
从跑分数据来看，Tensor G5的表现同样出色。基于GeekBench 6.4.0的测试结果，相比搭载Tensor G4的Pixel 9 Pro XL，Pixel 10 Pro XL在单核性能上提升了15.09%，多核性能上则提升了32.03%。这一显著的性能提升，无疑将进一步巩固谷歌在智能手机市场中的地位。
