在PCB（印制电路板）设备领域，大族数控近期成为市场瞩目的焦点。这家原本深耕激光切割技术的企业，自六月下旬以来，股价如同插上了翅膀，一路高歌猛进。
此番股价飙升的背后，主要得益于AI服务器与高速交换机对高阶PCB需求的激增。作为这一领域的佼佼者，大族数控凭借其在钻孔类设备上的技术优势，率先受益于此轮行业热潮。
据数据显示，一季度大族数控扣非净利润大增近300%，行业调研显示其订单饱满、产能满载。半年报市场普遍看好，加之新能源汽车电子化升级带来的PCB设备采购量翻倍，大族数控已逐渐成长为PCB领域的领头羊。
回顾大族数控的崛起之路，不难发现其成功并非偶然。早在行业寒冬之际，大族数控便展现出了非凡的前瞻性，押注AI将带动高端PCB发展的趋势，集中精力研发核心产品六轴钻孔机。这种设备如同PCB制造领域的“超级精密工具”，能够钻出比头发丝还细的孔，是生产AI服务器高端PCB不可或缺的设备。
正是这一精准布局，让大族数控在行业复苏期大放异彩。2024年营业收入同比增长104.56%，净利润同比增长122.2%；2025年第一季度营收和净利润也分别实现了27.89%和83.6%的增长。业绩的持续强劲增长，不仅体现在财务报表上，更反映在火爆的订单端。专为高阶AI服务器芯板加工的钻孔机订单已排到数月后，连PCB头部企业深南电路都为其颁发“金牌合作伙伴”奖状。
然而，大族数控的野心远不止于此。它不仅在钻孔机领域取得了显著成就，还同步补齐曝光、检测等设备产品线，打造“设备全家桶”，实现从“单条腿走路”到“双轮驱动”的升级。一方面靠钻孔机等产品借AI热潮盈利，另一方面以全产业链设备布局锁定未来客户。
事实上，大族数控最初踏入PCB设备领域时，并不被看好。作为一家专注于激光切割技术的老牌企业，2015年宣布进军PCB赛道时，质疑声四起。然而，大族数控偏偏用实力改写了行业认知。从2018年成功解决某芯片巨头5G芯片封装难题，拿下1.8亿订单，到2020年启动“激光果断机”项目，攻克多层高密度互连板（HDI）钻孔难题，大族数控一次次用技术创新证明了自己的实力。
2023年PCB行业遭遇寒冬，全球需求暴跌20%，同行纷纷削减项目、裁员自保。而大族数控却反其道而行，将70%的研发预算投入激光技术，甚至卖掉部分传统业务回血。这一做法虽然一度引发股东不满，股价半年腰斩，但管理层坚信激光钻孔是未来趋势。事实证明，他们赌对了。2024年行业回暖，大族数控凭借技术优势，迅速获得台积电、三星的供应商资质，市场份额跃居全球前三。
如今，大族数控已手握核心技术，成为行业霸主。为了进一步拓展海外市场，大族数控计划赴港上市，募集数十亿港币用于“海外布局”。据悉，大族数控已在海外设立多个子公司，业务重心逐渐转向服务，产能基础正在逐步夯实。同时，公司高层已明确表示，虽然具体资金使用方向及是否全部注入现有海外子公司尚未确定，但海外扩张的宏伟规划已然清晰。
随着消费电子产业链向东南亚转移，大族数控的下游客户也随之转向。为此，大族数控计划将募资的60%投入到东南亚市场，如泰国生产基地投资占比30%，规划年产能50亿元，主攻高多层板钻孔设备，计划抢占东南亚40%市场份额。同时，为了和东南亚市场达成相互配合，大族数控还计划在新加坡建立研发中心，研发AI服务器PCB设备及车用厚铜压合系统，并借助新加坡半导体认证地位加速打入国际供应链。
尽管东南亚市场竞争激烈，日韩等发达国家在此地的优势显著，且中美贸易战带来的关税豁免不确定性等因素都给大族数控的海外扩张带来挑战。但受益于AI算力和新能源汽车的进步，钻孔设备市场前景广阔。2025年市场规模预计达83.7亿美元，2030年将增至108.8亿美元，年复合增长率5.4%。大族数控去年在全球的市场份额位为6.5%，虽居行业第一，但增长潜力巨大。可以预见的是，随着龙头效应的显现，300多亿市值绝非大族数控的终点。
