近日，科技界的目光聚焦于AMD的一项新动向。据知名科技媒体Tom's Hardware报道，AMD的一位重量级人物——资深研究员兼SoC首席架构师Laks Pappu，在其LinkedIn个人资料中不经意间透露了公司的未来GPU发展计划。
Laks Pappu的分享揭示了AMD正致力于开发一款融合了2.5D与3.5D芯粒封装技术以及单芯片架构的全新GPU。这一消息无疑向业界传递了一个强烈的信号：AMD正蓄势待发，准备在高性能GPU市场中掀起新的波澜。
值得注意的是，AMD当前的RDNA 4架构Radeon RX 9000系列显卡在高端桌面GPU市场的表现并未直接与英伟达正面交锋。其旗舰型号RX 9070 XT的性能大致与英伟达的中端产品GeForce RTX 5070 Ti相当，这一策略使得AMD在高端显卡领域采取了相对保守的姿态。
然而，Laks Pappu的分享却让人们看到了AMD的雄心壮志。他不仅提到了Navi4x系列，还预告了Navi5x系列的存在，这两个系列的产品预示着AMD正在为下一代GPU产品积累技术实力。
在个人介绍中，Laks Pappu明确表示，他的工作重心之一是“打造下一代具有竞争力的2.5D与3.5D芯粒封装及单芯片图形SoC”。这一表述清晰地表明了AMD正在探索多芯粒与单芯片架构并行发展的道路，以适应市场上不同性能和成本的需求。
2.5D与3.5D封装技术的运用，将为AMD的GPU带来显著提升，特别是在芯片互连带宽与能效方面。这些技术尤其适合高性能计算和数据中心等应用场景，预示着AMD将在这些领域展现出更强的竞争力。
尽管AMD并未透露具体的发布时间或型号信息，但这一系列的动态已经足以让业界对AMD的未来充满期待。多芯粒封装技术的发展，或将助力AMD在保持成本可控的同时，大幅提升GPU在数据处理与图形渲染方面的性能。
