2025年9月4日，无锡迎来了集成电路行业的又一盛事——集成电路（无锡）创新发展大会盛大开幕。此次大会不仅是行业内的一次重要聚会，更是观察集成电路产业趋势、推动合作共赢的关键平台。
大会上，共计57个项目成功签约，涵盖了55项产业项目和2项产业金融项目。其中，产业项目的总投资额高达177.21亿元，而产业金融项目则包括一家金融租赁公司的设立，总授信额度达到1000亿元。现场，多个重点项目举行了签约仪式，如江阴市中韩集成电路装备及零部件制造基地项目、宜兴市第三代半导体碳化硅晶圆级功率器件先进封装项目等。
自2023年首届大会举办以来，这一年度盛会已成为业界关注的焦点。本届大会以“与锡同行，融合创芯”为主题，不仅设有开幕式，还将举办多场专题活动和产业链上下游对接活动。这些活动覆盖了人工智能、汽车电子、先进封装、集成电路装备零部件、关键材料、人才基金等多个领域，为参会者提供了丰富的交流与合作机会。
无锡，作为我国集成电路产业的重要基地，在制造、封测等方面具有显著优势。数据显示，2024年无锡集成电路产业规模以上产值达到了2512亿元，规模位居全国第二。其中，芯片设计产值418亿元，居全国第四；晶圆制造产值593.45亿元，居全国第三；封装测试产值更是高达652.51亿元，稳居全国第一。
在无锡这片沃土上，涌现出了一批明星企业。2024年，江苏上榜中国独角兽榜单的前五强企业中，无锡独占两席，分别是中环领先和无锡华虹。这两家企业的引进和发展，不仅填补了国内大尺寸硅片生产的空白，更为无锡集成电路产业的蓬勃发展注入了强劲动力。目前，这两家企业的总估值已高达98亿美元。
无锡在集成电路领域的创新成果丰硕。近年来，这里先后推出了国内首款双线程服务器CPU、首款自主“亿门级”FPGA芯片、首条光子芯片中试线以及首台“28纳米关键尺寸电子束量测”量产设备等。无锡还落地了总规模50亿元的省战略性新兴产业专项母基金和省集成电路特色产业人才集聚区，吸引了包括16家上市公司、205家专精特新“小巨人”在内的600余家企业入驻。
在“十四五”期间，无锡累计实施了20个50亿元以上的重大项目，总投资额达到2116亿元。目前，这里建有9个国家级重特大项目，总投资超过1500亿元。这些项目的落地和实施，进一步巩固了无锡在集成电路行业的领先地位。
