在彭博社近日的一次专访中，高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺・安蒙（Cristiano Amon）就芯片制造合作伙伴的选择问题作出明确表态。他指出，尽管英特尔在半导体领域具有重要地位，但其当前制程工艺尚未达到高通对芯片制造能力的严苛要求。
作为全球领先的芯片设计企业，高通采用无晶圆厂模式，将芯片生产环节外包给专业代工厂。目前台积电与三星电子仍是其核心合作伙伴，这两家企业在先进制程技术方面保持着行业领先地位。安蒙坦言，若英特尔能在未来突破技术瓶颈，提升芯片能效表现，高通将重新评估与其合作的可能性。
在业务布局方面，高通正积极推进战略转型。面对智能手机市场增速放缓的挑战，公司已将车载芯片领域作为重要增长极。据公开信息显示，高通计划到2029年通过车载互联设备业务实现220亿美元营收（约合人民币1569.21亿元）。这一目标体现了公司从消费电子向汽车电子领域延伸的坚定决心。
采访当日，高通宣布与宝马集团达成重要合作，为其全新iX3运动型多用途车提供自动驾驶解决方案。与行业普遍采取的激进扩张策略不同，高通选择循序渐进的发展路径。公司先在车载信息娱乐系统芯片市场建立技术优势，随后逐步向辅助驾驶、自动驾驶领域渗透。这种稳健策略既降低了技术风险，也为后续产品升级预留了空间。
安蒙特别强调了芯片设计的能效理念。他透露，高通所有芯片产品均基于移动设备的使用场景进行优化，在保持数据中心级计算能力的同时，将功耗控制在合理范围。"我们的芯片设计始终以电池供电为前提，这既保证了强大算力，又确保了设备续航。"这种设计理念在车载应用场景中具有显著优势，能够有效平衡自动驾驶系统的性能需求与能耗控制。
