高通公司通过其官方渠道正式确认，2025年度骁龙峰会中国站活动定于9月24日至25日在北京举办。这场聚焦移动技术创新的行业盛会，将重点展示面向下一代智能设备的核心解决方案。
据官方披露的信息显示，本次峰会期间高通将推出全新架构的骁龙移动平台。该平台在芯片制程工艺、AI算力分配以及能效管理等方面实现突破性升级，有望为智能手机、XR设备等终端产品带来更强劲的性能支撑。
骁龙社区官方微博在转发该消息时特别强调："即将亮相的新成员将重新定义移动体验边界"。行业分析人士指出，结合高通近期在端侧AI领域的研发动态，此次发布的新平台可能在神经网络处理单元（NPU）架构上采用创新设计，以适应生成式AI应用对本地化算力的需求。
作为全球移动通信领域的年度盛事，骁龙峰会自2017年设立中国专场以来，已成为展示前沿技术成果、构建产业生态的重要平台。过往峰会曾首发骁龙8系旗舰芯片、5G调制解调器等关键产品，此次北京站活动预计将吸引超过千名行业专家、开发者及媒体代表参与。
