苹果今日正式推出iPhone 17系列与iPhone 17 Pro系列新机，不仅在外观设计上带来革新，性能方面也实现突破性提升。其中，iPhone 17 Pro与iPhone Air搭载的A19 Pro芯片成为最大亮点，其CPU性能已接近苹果M4 MacBook Pro的M4芯片水平，引发行业广泛关注。
根据Geekbench跑分平台最新数据，型号为“iPhone18,2”的设备（经确认对应iPhone 17 Pro）搭载的A19 Pro芯片表现惊艳。该芯片单核成绩达3895分，多核成绩9746分，较上一代A18 Pro芯片（iPhone 16 Pro单核3447分、多核8576分）分别提升13%和14%，稳居智能手机性能榜首。
对比苹果入门级笔记本M4 MacBook Pro的M4芯片（单核约3829分、多核超14000分），A19 Pro在单核性能上已实现追平，仅在多核性能上存在约45%的差距。这一差距主要源于M4芯片核心数更多且设备散热能力更强，而iPhone 17 Pro通过硬件升级显著缩小了性能鸿沟。
值得注意的是，A19 Pro芯片存在不同版本：iPhone 17 Pro搭载6核GPU版本，iPhone Air则采用5核GPU版本。此次跑分数据由用户Jukanlosreve在X平台（原Twitter）分享，设备型号标注与苹果过往产品命名规律高度吻合。
除了跑分数据亮眼，iPhone 17 Pro在散热设计上实现重大突破。该机型首次引入均热板散热系统，可有效维持A19 Pro芯片长时间高性能运行，显著减少游戏或高负载任务中的性能衰减。这一改进意味着，用户在实际使用中也能稳定获得接近跑分的性能表现。
