当iPhone17系列手机正式发布时，不少科技爱好者发现，苹果A19芯片并未采用传闻中的台积电2nm工艺，而是延续了3nm制程——尽管是第二代N3P增强版，但本质仍属于3nm范畴。这一技术路径的选择，让市场对A19的性能提升预期大幅降温。毕竟，在相同制程节点下，芯片性能突破的空间往往有限。
随着首批评测数据公布，A19芯片的实际表现引发争议。根据GeekBench 6测试，A19单核得分3608分，多核8810分，与高通去年旗舰骁龙8Elite（单核3228分，多核10688分）相比，单核领先但多核落后近18%。若综合计算，骁龙8Elite的多核优势甚至让苹果基础款芯片处于下风。这种“单核小胜、多核完败”的局面，与苹果芯片过往“全面碾压”安卓阵营的形象形成鲜明对比。
更令果粉尴尬的是，苹果不得不依靠A19 Pro扳回一城。这款进阶版芯片单核3966分、多核10465分，才勉强与骁龙8Elite的多核成绩持平。然而，高通下一代旗舰骁龙8Elite2的跑分数据已提前泄露：单核突破4000分，多核超11000分，意味着无论单核还是多核，苹果都将被安卓阵营反超。这种“基础款落后一代、高端款勉强追平”的格局，彻底颠覆了苹果芯片长期的技术领先地位。
回顾历史，苹果A系列芯片的辉煌难以复现。三年前，苹果新一代芯片甚至能压制高通次年的旗舰产品，形成“领先一代”的技术壁垒。当时，A系列芯片的单核性能优势常被视为手机芯片的“标杆”。但如今，这种技术代差已不复存在，甚至出现“安卓追平、苹果落后”的逆转。
性能落差的背后，是苹果技术策略的调整。从放弃自研基带、转用高通方案，到芯片制程升级放缓，苹果似乎在平衡性能与成本之间选择了更保守的路径。而安卓阵营通过全大核架构、先进制程快速迭代，正逐步缩小与苹果的技术差距。这场芯片领域的“攻守易势”，或许预示着智能手机硬件竞争将进入新的阶段。
