在备受瞩目的行业盛会上，第五代骁龙®8至尊版移动平台正式揭开神秘面纱。这款以"灵光闪烁，有龙则灵"为核心理念打造的处理器，凭借在性能、能效和终端侧AI处理领域的突破性进展，成为推动移动设备革新的关键力量。其第三代Qualcomm Oryon™ CPU实现20%的性能跃升，高通® Adreno™ GPU图形处理能力提升23%，Hexagon™ NPU的AI算力更是增长37%，为移动设备带来前所未有的运算效能。
荣耀在同期举办的科技峰会上宣布，即将推出的Magic8系列将成为首批搭载该旗舰平台的终端产品。这款被定义为"双擎旗舰"的新机，将通过与高通技术公司的深度协作，开创"手机智能体+性能"的全新发展范式。值得关注的是，该系列首次将端侧低bit量化技术投入商用，配合全新Hexagon™ NPU架构，使模型推理速度提升15%的同时降低20%功耗，内存占用减少30%，并首发新一代向量化存储检索技术，显著优化数据存取效率。
在AI应用层面，Magic8系列展现出强大的技术整合能力。其搭载的图像AI追色功能可实现"一句话检索图片、提取关键色、完成精准追色"的完整操作链，大幅降低专业图像处理的技术门槛。基于NPU的超分超帧技术则带来更流畅的高帧率体验，配合Qualcomm® Adreno™ GPU独立高速显存（HPM）技术，在提升画质的同时有效控制功耗与发热，延长设备续航时间。
设计美学方面，Magic8系列标准版推出的天青釉配色引发广泛关注。该设计汲取宋代汝瓷的创作精髓，通过现代工艺复现"雨过天青云破处"的温润质感，背板融入汝窑特有的蝉翼纹开片效果，在玻璃材质上呈现千年瓷艺的独特韵味。这种将传统美学与现代科技融合的设计理念，展现出荣耀对文化传承的独特理解。
智能交互领域，该系列搭载的YOYO智能体迎来重大升级。新系统支持一语搜索、跨端传送等创新功能，并获得中国信通院"L3卓越级"认证，达到当前智能体泛化能力的最高标准。未来规划中，荣耀将构建覆盖200余个垂直场景、3000多个通用场景的智能生态，涵盖购物、缴费、出行等高频生活需求。
值得补充的是，荣耀MagicPad3 Pro也将同步搭载第五代骁龙®8至尊版平台，与Magic8系列形成"一门双至尊"的产品矩阵。这两款旗舰产品均计划于10月正式上市，标志着荣耀在AI手机领域的技术积累进入全新阶段。通过十年与高通的技术协作，荣耀正持续推动移动终端向智能化、个性化方向演进。
