在2025云栖大会的展台上，英特尔携多款创新产品亮相，其中最受瞩目的当属其尚未正式发布的下一代至强能效核处理器。这款处理器将首次应用英特尔自主研发的18A制程工艺，并搭载Foveros Direct 3D先进封装技术，通过垂直堆叠芯片设计实现性能与能效的双重突破。据现场技术专家透露，该产品预计将大幅提升数据中心计算密度，同时降低单位算力的功耗。
与阿里云的深度合作成为本次展会的另一大亮点。双方联合推出了基于至强6处理器的多款云基础设施解决方案，涵盖存储优化、网络加速等核心场景。其中，针对AI训练场景优化的机型已实现每瓦特算力提升30%的技术突破。值得关注的是，目前市场上主流AI服务器的核心计算单元仍广泛采用英特尔至强系列处理器，这为双方深化技术合作奠定了坚实基础。
作为英特尔数据中心产品线的重要里程碑，至强6性能核处理器（代号Granite Rapids）已于2024年9月正式发布。该处理器采用全新微架构设计，在内存带宽、I/O吞吐量等关键指标上实现代际飞跃。行业分析师指出，这款产品持续巩固了英特尔在数据中心市场的技术领导地位，其架构兼容性优势使得现有软件生态无需重大改造即可获得性能提升。
