“造车与重启芯片自研，几乎是同步启动的决策。我们几乎把小米前十年积累的全部资源都投入了进去。”雷军近日在社交媒体上重提五年前的战略选择，寥寥数语勾勒出那场关乎企业命运的转型图景。今年恰逢小米成立十五周年，这家曾以互联网模式崛起的企业，已通过造车与芯片自研两大核心战略，完成了从“轻资产”到“硬科技”的跨越式蜕变。
时间回溯至2020年，当时的小米已跻身世界500强，年营收突破两千亿元。但表面繁荣之下，雷军却敏锐察觉到手机行业的结构性危机：苹果、三星、华为三强鼎立，留给其他品牌的市场空间日益逼仄。若仅依赖单一产品线，小米的未来将难以为继。一场“触及灵魂”的反思后，小米决定从增长逻辑层面进行根本性变革，将战略重心转向底层技术与长期价值创造。
转型的代价是巨大的。过去五年间，小米研发投入从2020年的93亿元激增至2024年的241亿元，2025年预计突破300亿元；研发团队规模从一万余人翻倍至两万以上，核心管理层完成重组，引入大量半导体、智能制造与汽车产业的技术专家。这场“押上家底”的豪赌，最终在造车与芯片两大领域结出硕果。
汽车业务成为小米战略转型的外向支点。2013年雷军两次赴美拜访马斯克，2014年后通过投资与产业链布局积累经验，2021年正式宣布造车。三年后，首款车型SU7交付即爆款，不仅连续九个月销量超越特斯拉Model 3，更以88.91%的保值率登顶20万以上轿车市场。2025年，SU7 Ultra量产车以7分04秒957的成绩刷新纽北量产电动车圈速纪录，YU7则创下“3分钟20万辆大定、18小时24万辆锁单”的行业奇迹。外媒纷纷聚焦这一现象：《经济学人》称小米“在苹果失败的市场取得胜利”，《华尔街日报》认为其新车将直接冲击特斯拉Model Y的市场地位。
相较于汽车的“高光时刻”，芯片自研之路则充满坎坷。2017年，首款采用28nm工艺的澎湃S1 SoC因性能不足遭遇市场冷遇，几乎让小米的自研芯片计划夭折。但小米并未放弃，转而通过ISP澎湃C1、快充芯片P1、电池管理芯片G1等“小芯片”积累经验。2025年5月，基于台积电第二代3nm工艺的玄戒O1旗舰SoC问世，集成190亿晶体管，安兔兔跑分突破300万，成为全球第四家掌握3nm芯片设计能力的企业。这款芯片不仅填补了中国大陆在该领域的技术空白，更让小米从“跟随者”跃升为“并跑者”。
造车与芯片的协同效应，在小米“人车家”生态战略中愈发凸显。汽车作为连接个人、家庭与社会的枢纽，芯片则成为驱动整个生态的底层引擎。两者与澎湃OS系统重构共同发力，推动小米从互联网公司向硬核科技企业转型。雷军在周年演讲中坦言：“从迷茫到蜕变，看似只隔一层窗户纸，实则凝聚了五年时间、数千亿资金与上万研发人员的心血。”
在产品层面，小米17 Pro/Pro Max搭载的“妙享背屏”成为交互革命的突破口。这块支持120Hz刷新率的副屏，不仅能显示通知与行程，还可作为自拍预览屏与汽车控制面板，赋予手机“第二视角”。这种设计思路与苹果“灵动岛”异曲同工，但通过全新硬件区域实现了交互方式的再分配。支撑这一创新的，是国产底层技术的集中突破：M10发光材料让屏幕发光效率提升11%，红色更纯净且功耗更低；“金沙江电池”能量密度达894Wh/L，Pro机型采用L形异形叠片技术压榨电量；第三代国产高动态技术LOFIC通过传感器电容设计，最大化保留逆光场景细节。
从芯片到屏幕材料，从电池到影像传感器，小米17系列不仅与苹果正面竞争，更在安卓阵营中掀起新一轮竞争逻辑：谁能将国产技术体系转化为用户体验优势，谁就能在行业周期中占据先机。这种转变的背后，是小米四条万亿级赛道的同步突围：手机业务稳居国内4000-5000元价位第一，欧洲市场二季度重夺榜首；芯片自研填补高端空白；汽车业务直指特斯拉；大家电与AIoT领域规模优势持续释放，空调业务7月进入中国全渠道前三。
跨产业爆发的背后，是研发体系、智能制造、自研工厂与全球供应链的协同发力。过去五年，小米累计研发投入超千亿元，全球专利达4.3万件，5G标准必要专利排名全球前十、中国前三。在智能制造领域，北京昌平手机工厂组测包装备自研率达96.8%，软件系统自研率100%；汽车超级工厂引入超700个机器人，车身车间关键工艺自动化率100%；武汉智能家电工厂将于2026年大规模量产。这场“骨骼与灵魂的重塑”，正推动小米在芯片、手机、汽车、家电四大万亿级赛道上加速突围。
