随着人工智能技术加速突破，AI服务器作为支撑大模型训练与行业应用的核心载体，正从数据中心向能源、交通、医疗等全领域渗透。然而，当单台AI服务器功耗突破2000瓦、算力需求达到每秒百亿亿次级别时，电力供应的稳定性已成为制约算力释放的关键因素。在这场技术变革中，MLCC（多层陶瓷电容器）、电感等被动元器件凭借其高可靠性、小体积特性，成为保障AI服务器稳定运行的“隐形基石”。国内三环集团、顺络电子、风华高科等八家A股上市公司正通过持续研发投入，争夺这一新兴市场的制高点。
从研发投入规模看，头部企业已形成明显梯队。三环集团以2.93亿元研发投入领跑行业，其研发团队规模达1877人，两项指标均居首位；顺络电子以2.77亿元投入和1354名研发人员紧随其后，研发费用占营收比例达8.6%，为行业最高。风华高科以1.24亿元研发投入位列第三，研发团队1336人。麦捷科技、宏达电子等企业研发投入在5000万至8000万元区间，火炬电子、泰晶科技研发投入则低于3000万元，达利凯普以930万元投入暂居末位。值得注意的是，顺络电子、宏达电子的研发费用占比分别达8.6%和7.9%，显示出较高的技术转化效率。
技术突破方面，各企业正围绕AI服务器特殊需求展开差异化布局。三环集团针对MLCC用量较通用服务器激增80%的市场趋势，开发出0603-226、1210-475-100V等全系列高容产品，单台服务器搭载量达三四千颗。顺络电子在片式电感领域形成年交付超千亿只的规模优势，其新型钽电容产品凭借小体积、高比容特性，已进入SSD和AI服务器供应链。风华高科通过极限高容MLCC配方粉等技术突破，开发出100V-5000V中高压系列产品，相关产品通过AEC-Q200认证，可应用于服务器高压供电模块。
材料创新成为企业竞争的新焦点。麦捷科技完成非晶、纳米晶材料导入，设计出适用于大算力服务器的高效率电感产品，其射频滤波器技术已为全球头部消费电子厂商提供AI电源管理方案。泰晶科技开发的312.5MHz差分输出温度补偿振荡器，实现超低相位噪声性能，可满足AI数据中心基础设施的严苛要求。达利凯普作为国内少数掌握射频微波MLCC全流程生产的企业，其产品通过多家5G通信厂商认证，获得更大规模业务拓展空间。
市场拓展层面，头部企业已形成初步客户体系。三环集团的小尺寸高容MLCC产品已批量供应AI服务器厂商；顺络电子的片式电感全球交付量持续攀升，钽电容产品进入高端服务器供应链；风华高科的中高压MLCC系列产品在新能源汽车和AI服务器领域实现双线突破。麦捷科技通过材料创新打开服务器电感市场，泰晶科技的振荡器产品获得数据中心客户认可，达利凯普的射频MLCC产品则通过5G通信厂商认证，形成跨领域应用格局。
在这场技术竞赛中，企业正通过“研发-材料-产品”的三级跳实现突破。三环集团、顺络电子凭借规模优势构建技术壁垒，风华高科、麦捷科技通过材料创新开辟新赛道，泰晶科技、达利凯普则聚焦细分领域形成差异化竞争力。随着AI服务器向更高功耗、更小体积方向发展，被动元器件的技术含量和市场价值将持续提升，国内企业正通过持续投入抢占这一新兴市场的战略制高点。
