2025年阿里云栖大会即将于9月24日至26日在杭州云栖小镇拉开帷幕。本届大会以“云智一体·碳硅共生”为主题，将通过基础设施、大模型、Agent与具身智能三大维度，全面展现人工智能技术演进与产业落地成果。
据悉，来自50余个国家的2000余位演讲嘉宾将齐聚杭州，围绕Agentic AI与Physical AI等前沿领域展开深度对话。大会设置云栖前瞻、云栖技术、无法计算的价值三大主论坛，并配套三大主题展馆，重点发布云与AI核心技术及重磅产品。其中，人工智能+馆将集中展示大模型与智能体开发工具，计算馆呈现从芯片到平台的全栈技术能力，前沿应用馆则通过百家企业案例呈现AI产业实践。
中信建投最新研报指出，本次大会将重点呈现阿里巴巴在算力芯片、千问模型迭代及端侧产品布局的战略方向。参考2024年云栖大会及近期产业动态，该机构建议关注阿里巴巴算力芯片规格升级与资本开支计划，以及端侧AI产品的商业化进展。
市场观察显示，与阿里建立深度合作的企业正获得资本市场关注。以芯片测试领域为例，利扬芯片作为国内最大独立第三方测试基地，已为平头哥自研AI芯片提供全流程测试服务，涵盖含光800等RISC-V架构产品，在云端AI与车载AI领域形成稳定合作。
数据中心服务商数据港同样表现亮眼。该公司全资子公司张北数据港与阿里签订12.75亿元数据中心托管协议，承接华东地区超30%服务器需求。2025年上半年财报显示，公司实现营收8.1亿元，同比增长4.13%，净利润达8495.86万元，同比增幅20.37%。机构持仓数据显示，二季度140家机构合计加仓7366万股，北上资金重仓704万股，四大ETF基金增持432万股。
音视频SoC领域龙头全志科技亦值得关注。该公司基于RISC-V架构开发的芯片产品已实现大规模量产，2025年上半年营收达13.37亿元，同比增长25.82%，净利润1.61亿元，同比增幅35.36%。机构持仓方面，二季度324家机构合计加仓6289万股，北上资金连续四个季度增持至3763万股，三大超级牛散与公司董监高合计加仓5148万股。
半导体IP授权领域，芯原股份以全球前八的市场地位成为阿里等科技巨头的首选合作伙伴。该公司二季度获605家机构加仓4097万股，流通股持股比例达72%。其芯片定制技术与IP储备覆盖三星、谷歌、亚马逊等国际企业，形成稳定的技术服务生态。
AI推理芯片领域，云天励飞的DeepEdge10系列已完成Deep Seek R1模型适配，并与海康威视、阿里平头哥建立业务合作。打印机行业龙头纳思达则基于玄铁CPU开发激光打印机主控SoC芯片，二季度获309家机构加仓6341万股，北上资金、险资及养老金合计增持超1500万股。
通信技术领域，鼎信通讯采用平头哥CK802内核架构开发芯片，双方签订全面技术授权协议。电力线载波通信技术的深度研发，使其在智能电网领域形成技术壁垒。
需特别说明的是，本文内容仅供学术研究参考，不构成任何投资建议。市场投资决策应基于独立分析，股市波动风险需投资者自行承担。
