英特尔正式公布了代号为Clearwater Forest的至强6+处理器技术细节，这款服务器芯片基于全新的Intel 18A制程工艺打造，标志着英特尔在数据中心领域实现了一次重大技术突破。作为首款采用18A工艺的服务器处理器，Clearwater Forest不仅在核心数量上达到288个，更通过多项创新技术实现了性能与能效的双重飞跃。
在微架构层面，Clearwater Forest搭载了全新的Darkmont能效核架构。相较于前代Crestmont核心，Darkmont在核心前端、执行引擎和内存子系统上进行了全面升级。指令解码宽度从6-wide提升至9-wide，微操作队列从64项增至96项，重排序缓冲区（ROB）窗口从256项扩展至416项，指令派发端口从17个增加到26个。这些改进使得单核IPC（每时钟周期指令数）提升了17%，在相同功耗下可完成更多计算任务。计算单元方面，标量算术逻辑单元从4个翻倍至8个，向量算术逻辑单元从2×128b翻倍至4×128b，地址生成单元从2个增至4个，二级缓存带宽从每周期64字节提升至128字节。
Intel 18A制程工艺为Clearwater Forest提供了物理层面的支撑。该工艺包含两大核心技术：RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术。RibbonFET通过360度环绕沟道设计，实现了更强的电流控制能力和更低的功率损耗，同时支持多阈值电压调节，可精确平衡动态与静态功耗。PowerVia技术则将供电网络移至晶体管背面，彻底分离供电与信号布线，不仅降低了布线拥塞，还通过纳米级硅通孔（TSV）技术缩短电源传输路径，减少约4%-5%的功率损耗。这两项技术的结合，使得Clearwater Forest在288核的高密度下仍能保持极致能效。
封装技术方面，Clearwater Forest采用了Foveros Direct 3D堆叠技术，实现了“3.5D”的物理结构。整个处理器由29个独立Chiplet组成，包括12个基于18A工艺的计算单元和2个基于Intel 7工艺的I/O单元。12个计算单元通过9微米间距的铜对铜混合键合技术，直接堆叠在3个采用Intel 3工艺制造的有源硅基板上。这些基板本身包含逻辑电路和海量缓存，其中576MB的末级缓存有相当一部分集成于此。3D堆叠技术实现了高密度、低电阻的晶片间互联，功耗/比特性能仅为传统2.5D封装的十分之一。3个集成计算单元的有源硅基板模块通过EMIB技术与两侧I/O单元横向连接，最终形成完整的SoC。
在平台支持方面，Clearwater Forest基于英特尔Birch Stream AP平台，提供300-500W的TDP范围、12通道DDR5 8000内存支持以及6个UPI 2.0互联链路，为288核的性能释放提供了充足资源。值得注意的是，英特尔将其命名为“至强6+”而非“至强7”，以强调其与至强6平台的兼容性。已部署Birch Stream AP平台的客户可通过“Drop-in”式升级，直接替换为Clearwater Forest CPU，无需更改系统架构。
综合来看，Clearwater Forest是英特尔在微架构设计、半导体制程和先进封装三大领域协同创新的成果。Darkmont架构提供了强大的单核性能，Intel 18A工艺奠定了能效基础，而Foveros Direct 3D封装技术则实现了高效整合。对于云服务商和大型数据中心而言，这款处理器在优化TCO（总拥有成本）和推动绿色计算方面具有显著优势，将成为未来服务器产品系列的新标杆。
