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骁龙下一代旗舰芯片将至:台积电N2p工艺加持,架构与规格有新变化

   时间:2025-11-04 16:30:33 来源:互联网编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

近日,数码领域传来新消息,知名博主在社交平台透露了骁龙下一代旗舰芯片的相关信息。这款芯片将基于台积电N2p工艺打造,引发了众多数码爱好者的关注。

据该博主介绍,骁龙下一代旗舰芯片会推出标准版和Pro版两个版本。在CPU架构方面,第三代自研架构将调整为2+3+3的组合形式。同时,两个版本的芯片在GPU规格上存在差异,其中Pro版似乎具备对LPDDR6的支持,并且其满血版的“PPT性能指标表现强劲”。

在博主发布该消息的评论区,网友们展开了热烈讨论。有用户提到“UFS5+LPDDR6+2nm 8e6,这价格还不得上天”,对此博主回复称“在今年的基础上再涨500吧”。另一位用户列举了多个可能的芯片命名,如“骁龙8elite gen6Pro,骁龙8elite gen6,骁龙8gen6,骁龙8s gen6”,博主则以幽默的方式回应“哈哈哈哈哈你是懂的”。结合这些评论区互动,有推测认为该系列芯片可能会被命名为骁龙8 Elite Gen 6。

作为对比参考,上一代第五代骁龙8至尊版芯片采用了2+6的核心架构。其中两个Prime核心频率提升至4.6GHz,六个性能核心运行频率为3.62GHz。与前代产品相比,其CPU性能提升了20%,能效提升了35%,整体功耗降低了16%。此次新一代芯片在工艺和架构等方面的调整,让人对其性能表现充满期待。

 
 
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