在半导体产业链中，若论哪个环节我国最具话语权，芯片封测领域无疑是一颗耀眼的明星。芯片制造流程复杂，若将其比作制作一件衣服，设计环节如同绘制高端芯片的“图纸”，目前多数高端“图纸”被欧美巨头掌控；而7纳米以下的先进制程织造，则高度依赖台积电、三星等顶尖“裁缝”。相比之下，芯片封测更像是将剪裁好的布料进行缝合、测试，最终制成可穿用的成衣，是芯片实现功能、走向市场的最后一道关键工序。
尽管我国在芯片前端制造环节受限，难以生产单一大型芯片，但封测企业凭借2.5D/3D、Chiplet（芯粒）等先进封装技术，能够将多个小芯片高效集成，使产品性能达到高端芯片水平。统计数据显示，2024年，长电科技、通富微电、华天科技三家中国封测企业在全球市场的总份额合计超过35%，成为全球半导体产业链中表现最为突出的环节。其中，长电科技更是以绝对优势领跑行业。
2024年，长电科技以约15%的全球市占率稳居全球第三、大陆第一。2025年前三季度，其营业收入达286.69亿元，远超通富微电的201.16亿元和华天科技的123.8亿元。然而，在这看似亮眼的营收数据背后，公司的净利润却出现下滑。2025年前三季度，长电科技营业收入同比增长14.8%，达到280亿元，但净利润却同比下降11.4%，不足10亿元。这一现象引发了市场的广泛关注：为何营收增长的长电科技，净利润却出现下滑？
深入分析发现，长电科技面临多重挑战。首先，行业竞争加剧，原材料价格上涨。自2023年半导体行业回暖以来，封测市场的竞争愈发激烈，长电科技面临同行“贴身肉搏”的压力。2021年，公司净利率为9.71%，而到2025年前三季度，这一数字已降至3.32%，盈利空间被大幅压缩。相比之下，通富微电通过绑定大客户策略，净利率不降反升，2025年前三季度达到4.94%。通富微电2024年前五大客户销售收入占比高达70%，其中第一大客户占比达50.35%；而长电科技2024年前五大客户占比仅为52.32%，客户分布更为分散，导致其在市场竞争中面临更大压力。
其次，大规模扩产带来短期成本压力。2021年至2025年前三季度，长电科技的在建工程金额从6.61亿元攀升至39.71亿元，尤其是2024年以来，扩建步伐明显加快，在江苏、上海等多地同步推进新厂建设。然而，新厂尚处于产能爬坡阶段，尚未形成规模收入，但折旧费用等成本已开始显现。仅2025年上半年，公司固定资产折旧费用就增加18.8亿元，对短期利润造成显著影响。长电科技目前正处于“以投入换未来”的关键阶段，一边是快速扩张的产能布局，另一边是新厂未满产前的成本负担，利润空间因此受到挤压。
费用率上升也是利润下滑的重要原因。近年来，长电科技加大研发投入，以自主开发的XDFOI Chiplet平台为基础，构建了覆盖2.5D、3D等多维异构的先进封装体系。2025年前三季度，公司研发费用同比增加24.7%，达到15.4亿元，研发费用率升至5.36%。同时，新建工厂导致管理费用增加，薪酬支出上升；汇率波动也推高了财务费用。2021年至2025年前三季度，公司三费费率整体从8.45%上升至9.97%，进一步侵蚀了利润空间。
面对“增收不增利”的局面，长电科技已找到破局之道。公司2024年与2025年扩建的两大项目基地，分别聚焦先进封装和汽车电子领域。先进封装被视为封测行业的未来方向，其突破了摩尔定律的限制，具备更高集成度和更小尺寸的特性，更受国际巨头青睐。长电科技2025年中报显示，其八大主要子公司中，仅三家盈利，且均属于先进封装领域，专注于SiP、晶圆级封装等业务，技术涵盖晶圆级封装（WLP）和2.5D、3D封装等。先进封装有望成为公司未来业绩增长的核心引擎。
汽车电子则是另一片快速崛起的“新大陆”。2025年上半年，长电科技汽车电子业务收入同比增长34.2%。这一增长背后是需求的爆发式提升：传统汽车每辆搭载300至500个芯片，而新能源智能汽车因智能座舱、自动驾驶等系统的需求，每辆芯片搭载量已达约3000个。长电科技不仅专注于封装车用芯片，还积极绑定汽车产业生态。作为中国大陆首家加入AEC汽车电子委员会的封测企业，其海内外八大生产基地均通过车规级质量认证，技术和质量体系获得汽车行业严格认可。2025年上半年，公司专门的车规级芯片封测基地已完成建设，下半年将通线投产，专注于满足智能汽车对高性能、高可靠性封装的需求，成为公司抢占汽车电子市场的关键布局。
长电科技目前正将大量资金投入扩建先进产线，短期来看，公司“只见扩产，未见利润增长”；但从长期视角，这是为承接先进封装和汽车电子订单储备产能。待新产线完成爬坡，这些前瞻性布局或将转化为实实在在的利润。不过，以上分析不构成具体买卖建议，股市有风险，投资需谨慎。
