盛美上海近日宣布，其自主研发的首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p已成功交付至一家行业领先的面板制造企业。这款设备标志着大面板市场商用铜电镀系统的重大突破，能够支持凸柱、凸块及再分布层（RDL）工艺中的关键电镀环节，其性能指标已达到传统圆形晶圆工艺水平，为制造商应对高精度器件需求提供了高效解决方案。
据技术披露，Ultra ECP ap-p采用盛美上海专利申请保护的水平电镀技术，兼容铜、镍、锡银及金等多种金属材料工艺。其中铜电镀模块配备高速专用桨叶，可实现超过300微米的凸柱高度，满足高密度封装需求。设备创新采用四边密封干式接触卡盘设计，配合腔内清洗功能，有效降低化学交叉污染风险；水平电镀架构通过卡盘与矩形电场的同步旋转，确保膜厚均匀性达到行业领先标准。
公司总经理王坚在交付仪式上表示，此次突破验证了差异化创新战略的有效性。该设备将助力客户加速扇出型面板级封装技术布局，强化盛美上海在先进封装生态链中的核心地位。随着5G、AI等应用推动器件微型化需求，面板级封装凭借其可扩展性、产能优势及成本效益，正成为300毫米晶圆封装向更高密度过渡的关键路径。
作为半导体设备平台化供应商，盛美上海的产品矩阵持续扩展。除封装领域外，公司于今年9月推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF，并完成向国内头部逻辑晶圆厂的交付。该设备填补了国产高端光刻配套设备的空白，标志着公司在半导体前端制造领域的技术跨越。
财务数据显示，公司经营保持强劲增长态势。第三季度实现营业收入18.81亿元，同比增长19.61%；净利润5.7亿元，增幅达81.04%。2025年前三季度累计收入突破51.46亿元，同比增长29.42%，净利润12.66亿元，同比增长66.99%。业绩驱动因素包括主营业务毛利提升、投资收益增长及股份支付费用减少等综合效应。
目前，盛美上海已形成覆盖清洗、电镀、立式炉管、涂胶显影、PECVD、无应力抛光等前道制程，以及面板级/后道封装、硅材料加工等全链条的设备布局。其技术积累正持续转化为市场竞争力，为全球半导体产业链提供多元化解决方案。
