特斯拉首席执行官埃隆·马斯克近日透露，公司正考虑建立自主芯片制造体系，以应对未来可能出现的供应链瓶颈。这一决策源于他对现有供应商产能扩张速度的强烈不满，尤其是台积电和三星等主要合作伙伴的扩产计划被其形容为“过于迟缓”。
在近期与投资机构的一次对话中，马斯克明确表示，特斯拉对人工智能芯片的需求将因自动驾驶技术FSD的普及而呈现指数级增长。他预测，未来特斯拉每年所需的AI芯片数量可能达到1亿至2000亿颗，而现有供应商的产能规划根本无法满足这一需求。他特别指出，当询问新建晶圆厂所需时间时，对方给出的五年周期在他看来“等同于无限期拖延”。
这并非马斯克首次提出自建芯片工厂的设想。据公开信息显示，这已是他第三次公开讨论这一战略，但此次他首次详细阐述了当前供应链面临的现实困境：主要代工厂商虽已制定五年扩产计划，但在特斯拉追求的快速发展节奏下，这样的时间表显得过于漫长。马斯克强调，若要在预期时间内实现Optimus人形机器人和自动驾驶车辆的规模化生产，特斯拉必须突破AI芯片供应的限制。
为实现这一目标，马斯克提出了建造超大规模晶圆厂（内部代号“TeraFab”）的构想。他承认，从供应商的角度看，现有扩产速度已属“闪电般迅速”，但特斯拉的发展需求不允许任何等待。他直言，若无法通过自建产能解决供应问题，特斯拉的技术部署将受到严重制约。
然而，这一计划在行业分析人士中引发了广泛质疑。资深半导体分析师丹·尼斯泰特指出，特斯拉若要推进芯片制造项目，将面临多重挑战：首先需要投入巨额资本性支出，这可能对公司的财务状况造成压力；其次，芯片制造需要高度专业化的技术团队和核心知识产权，而这些并非特斯拉当前所具备；最后，全球半导体产业已形成高度分工的生态系统，新进入者难以在短期内打破现有格局。
有业内人士建议，特斯拉更务实的选择或许是与现有代工厂深化合作。例如，通过注资台积电等企业协助其扩充产能，而非独立建厂。毕竟，这些供应商在响应客户需求方面素有灵活高效的美誉，且已通过赴美设厂等战略调整展现了对全球市场的重视。尽管马斯克的“TeraFab”构想在资本市场引发了一定想象空间，但现实中的产业壁垒和供应链生态，仍使其大规模产能目标显得遥不可及。
