近期，数码领域传来新动态，多位业内人士透露，多家知名手机厂商正紧锣密鼓地测试配备内置风扇的新款手机。这一消息引发了众多数码爱好者的关注与讨论。
据了解，这些正在测试的新机所搭载的处理器类型丰富多样。其中涵盖了高通骁龙8 Gen 5、联发科天玑9500（+）以及骁龙8 Elite Gen 5等。值得一提的是，这些手机全部具备“满级防水”功能，理论上也拥有出色的防尘能力。有消息推测，这些新机大概率会在明年上半年正式与消费者见面。
对于手机内置风扇这一设计，网友们的看法不一。有用户在评论区表达了自己的不满，认为在手机内部增加风扇这一零件会占用空间，觉得这样的设计没有必要。针对这一观点，有博主回应称，风扇或许会成为接下来手机行业的发展方向。因为明年手机芯片将进入2nm制程，在此之后芯片工艺想要取得重大突破难度较大，所以厂商们需要另寻创新点。
还有用户向博主询问iQOO15ultra的相关消息，博主回复称该机型的相关筹备工作已经差不多了，只等官方定档发布。
回顾此前相关报道，今年8月，realme真我曾展示过一款内置“空调”的性能旗舰手机。这款手机搭载了7700mm²的超大单体VC，还配备了TEC制冷元件，采用全新的固态制冷方式。开启风扇功能后，手机温度能够降低6°C，在散热方面表现出色。这一创新设计也为后续手机厂商在散热方面的探索提供了新的思路。
