上海芯上微装科技股份有限公司在半导体设备领域取得重大进展，其自主研发的350纳米步进光刻机AST6200已完成出厂调试与验收，正式启运交付客户。这一成果标志着我国在高端半导体光刻设备领域实现关键技术突破，为国产装备向高端化、自主化发展树立了新的里程碑。
AST6200光刻机是芯上微装基于多年光学系统设计、精密运动控制及半导体工艺经验开发的成果。该设备采用全自主可控技术路线，专为功率器件、射频芯片、光电子及Micro LED等先进制造场景设计，具备高性能与高可靠性特点。其核心性能指标包括：350纳米分辨率成像能力，通过大数值孔径投影物镜与可变光瞳技术实现；套刻精度方面，正面套刻误差控制在80纳米以内，背面套刻误差优于500纳米，可满足多层图形精准对齐需求；生产效率方面，设备搭载高照度I-line光源（波长365纳米）与高速直线电机基底传输系统，支持2至8英寸多种规格基片快速切换，运动台系统最大加速度达1.5g，显著提升单位时间产能。
在工艺适应性方面，AST6200展现出强兼容性。设备支持硅（Si）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）及蓝宝石等多种材质基片加工，可处理平边、双平边、Notch等不同形态基片。其创新调焦调平系统采用多光斑、大角度入射设计，能够精准测量透明、半透明、不透明及大台阶基底表面形貌。设备可选配背面对准模块，满足键合片等复杂制程的背面对准需求。
软件层面，AST6200搭载芯上微装全栈自主研发的控制系统，覆盖从底层驱动到上层工艺管理的完整链条。该系统不仅实现100%自主可控，更具备强大的工艺扩展能力与远程运维功能，可快速响应不同应用场景的定制化需求。通过软硬件协同优化，设备在降低拥有成本（COO）的同时，为国产半导体生态构建提供了关键技术支撑。
