在PCBA（印刷电路板组装）的生产与调试过程中，电源短路问题始终是技术人员面临的一大挑战。特别是当电路板设计复杂、元件密度增加时，这类故障的排查与修复难度会显著提升。针对这一痛点，行业专家总结出一套基于热效应的快速定位方法，为工程师提供了高效的解决方案。
该方法的核心原理在于利用短路部位的异常发热特性。当电路存在短路时，故障点会因电流集中而产生明显温升，通过检测这种热异常即可快速锁定问题区域。具体操作时，需先使用直流稳压电源将输出电压调整至与短路电路匹配的数值（例如3.3V电路即设置为3.3V），并启用限流功能。初始限流值建议设定在500mA左右，后续可根据实际发热情况动态调整。
实施检测前需断开PCBA的原始电源输入，改由调试电源供电。在通电状态下，技术人员可通过两种方式观察热异常：专业场景下可使用红外热成像仪进行非接触式扫描，快速获取整板温度分布图；简易条件下也可通过手指触摸感知（需注意避免烫伤），异常发热区域往往就是短路所在。值得注意的是，限流值的设定需要平衡检测灵敏度与设备安全，过小的电流可能导致发热不明显，过大的电流则可能损坏铜箔走线，建议采用逐步递增的方式寻找最佳参数。
对于非接地短路（如芯片或电容击穿导致的短路），该方法具有显著优势。正常情况下，这些故障点对地电阻不会完全归零，通常保持在几欧姆至零点几欧姆的范围内，这种特性为热检测提供了理论依据。实际案例表明，通过该方法定位的短路故障修复成功率超过90%，大幅缩短了调试周期。
行业专家提醒，在操作过程中需严格遵守安全规范，特别是高温部件的触摸检测必须佩戴防护装备。对于多层高密度电路板，建议结合X光检测等辅助手段，以提升复杂故障的排查效率。这套方法不仅适用于研发调试阶段，在量产良率提升方面也具有实用价值。
