在宁德时代、赛力斯、中伟新材等A股龙头企业成功登陆港股市场后，先进电子陶瓷材料及零部件领域的知名企业三环集团也迈出了赴港上市的关键一步。该公司已向港交所递交招股书，计划在主板挂牌，中国银河国际担任其独家保荐人。这家在A股市场深耕多年的企业，究竟具备怎样的实力与潜力？
三环集团的历史可追溯至20世纪70年代，1992年完成股份制改造，并于2014年12月正式在深交所上市。截至最新收盘，其A股市值已接近857亿元人民币，展现出强劲的市场表现。公司始终专注于先进陶瓷材料领域，经过多年发展，已成为全球领先的电子陶瓷材料及零部件供应商。其业务覆盖电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件、设备组件四大核心板块，产品广泛应用于通信、人工智能与数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造与封装、新能源、智能工业控制等多个领域，形成了从基础材料到高端器件的完整业务体系。
在电子及陶瓷材料领域，三环集团的产品主要聚焦于上游基础材料，包括氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、电子浆料及固体氧化物燃料电池（SOFC）隔膜片等。招股书显示，公司已成为全球氧化铝陶瓷基板的主要供应商之一，2024年全球市场份额超过50%；其SOFC隔膜片产品在全球市场占有率排名第一，为能源转型关键技术提供重要支撑。
电子元件方面，公司构建了以多层陶瓷片式电容器（MLCC）、多层陶瓷片式电感器（MLCI）及固定电阻器为核心的产品矩阵，其中MLCC业务成为收入增长的主要驱动力。通信器件领域，公司形成覆盖光通信连接、封装部件及晶振封装的多元化产品组合，陶瓷插芯及套筒产品占据全球70%以上市场份额，晶振封装用陶瓷基座全球市占率约40%。设备组件板块则涵盖压电式微点胶系统、泛半导体陶瓷组件、压缩机接线端子等创新产品。
产品价格走势方面，电子及陶瓷材料平均售价持续上升但销量有所下滑，电子元件和通信器件平均售价虽有波动但销量保持增长。弗若斯特沙利文报告指出，公司核心业务所处的全球市场规模预计将持续扩大，其中先进电子陶瓷材料、陶瓷电子元件、陶瓷通信器件及陶瓷设备组件市场年复合增长率将分别达11.8%、7.1%、8.3%和11.8%，2030年市场规模有望分别达到422亿元、2517亿元、704亿元和965亿元。
在股东回报方面，三环集团保持较高分红比例。自A股上市以来累计分红达48.035亿元，2022年至2024年分红金额分别为4.79亿元、5.37亿元和7.26亿元，分红支付比例维持在32%左右。控股股东张万镇通过直接及间接方式合计控制公司36.47%股份，成为主要受益方。公司于2025年4月启动股份回购计划，截至10月末已投入1.75亿元用于回购股份。
尽管公司账面现金充裕，截至2025年9月末现金及现金等价物达42.99亿元（10月末缩减至29.88亿元），但其赴港上市募资计划仍引发市场关注。根据招股书，募集资金将主要用于三个方面：一是投资泰国及德国的新建扩建项目和自动化建设；二是支持技术迭代与材料创新，强化"材料-工艺"一体化技术优势，推动关键环节国产替代；三是补充营运资金及满足一般企业支出需求。此前公司通过IPO和定增已累计融资超74亿元，此次港股IPO能否获得投资者认可，仍有待市场检验。
