一场由液冷技术驱动的散热变革正在重塑产业格局，高功率芯片散热需求催生出全新市场机遇。随着AI算力密度持续攀升，传统散热方案已难以满足需求，行业正加速向更高效的液冷解决方案转型。其中，微通道液冷板（MLCP）技术凭借突破性设计，成为这场变革的核心驱动力。
英伟达最新披露的AI平台规划显示，其Rubin与Feynman下一代架构功耗将突破2000W大关，这对散热系统提出严苛挑战。为应对这一需求，该公司已要求供应链企业开发MLCP技术，该方案单价较现有方案提升3-5倍，水冷板与均热片因此成为关键战略物资。业内分析指出，随着AI芯片功耗以每年20%-30%的速度增长，MLCP技术有望在2027年成为主流散热标准。
这项革命性技术的核心在于微米级流道设计。不同于传统液冷通过金属板间接传导热量的方式，MLCP直接在芯片封装层内构建微米级冷却通道，使冷却液与热源实现直接接触。这种设计使散热效率提升数倍，但同时也对制造工艺提出极高要求——流道宽度需控制在100微米以内，加工精度需达到±5微米级别，任何微小偏差都可能导致系统失效。
在产业链布局方面，全球企业正展开激烈竞争。材料供应商聚焦特种合金研发，制造环节则攻克精密加工难题，系统集成商着力优化流道设计，测试服务商则建立严格验证标准。这种全产业链的协同创新，推动MLCP技术快速走向成熟。据市场研究机构预测，到2027年全球MLCP市场规模将突破80亿美元，年复合增长率达45%。
在这场技术竞赛中，中国企业展现出强劲实力。以宁波精达为代表的技术先行者，通过整合国际先进技术资源，构建起覆盖设备制造、精密加工、系统集成的完整技术体系。该公司自主研发的微通道成型设备精度达±5微米，较进口设备成本降低40%；其全球首创的1mm以下微通道换热器，使热交换面积提升300%，特别适用于高密度数据中心散热场景。
技术突破带来显著市场成效。宁波精达微通道产品线近三年营收年均增长65%，毛利率维持在52%以上。旗下无锡微研的微米级蚀刻工艺更达到±0.01mm精度，良品率98%的指标领先国内同行。这些技术优势使其成功进入全球液冷龙头维谛技术的供应链体系，双方合作项目已覆盖北美多个数据中心项目。
这种技术卡位带来的先发优势正在转化为市场话语权。与传统散热企业聚焦系统集成不同，宁波精达选择深耕设备制造与工艺平台，这种差异化定位使其在MLCP产业链中占据独特位置。随着全球数据中心建设加速，其技术储备与产能布局或将重塑行业竞争格局，为AI时代的散热基础设施提供关键支撑。
