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英唐智控:并购光隆集成补OCS短板,转型半导体IDM能否开启新征程?

   时间:2025-12-30 22:24:15 来源:互联网编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

近期,谷歌TPU凭借成本优势向英伟达发起挑战,成为市场焦点,其集群核心技术MEMS-OCS(微机电系统-光路交换机)更是站在市场风口,相关A股公司股价随之翻倍,而同样布局OCS领域的英唐智控,股价涨幅却相对较小。2025年11月初,英唐智控推出收购方案,试图通过定增收购光隆集成,切入AI算力核心赛道——MEMS-OCS,这家传统电子元器件分销商正朝着半导体设计、制造厂商转型,此次转型能否成功引发市场关注。

英唐智控原本是电子元器件分销龙头,代理近200条产品线,覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动等全品类,是国内唯一同时拥有MTK主控芯片和SK海力士存储芯片代理资质的企业,代理的产品线包括DRAM、NANDflash、NORFLASH等。消费电子和新能源汽车是其分销业务中占比最大的两类,覆盖比亚迪、特斯拉、华为等头部客户,合作品牌有佰维、东芯、芯天下等,以及圣邦微、矽利杰等模拟芯片厂商。2024年,分销业务贡献营收48.8亿元,占比超过91%,尽管毛利率只有6.6%,但为公司提供了稳定的现金流与渠道网络。2025年,存储、模拟芯片迎来涨价周期,进一步巩固了公司分销业务的基本盘。然而,分销业务技术含量不足,面临行业变化压力较大,发展成集设计、制造、封测、销售于一体的IDM企业一直是公司的战略方向。

自2019年以来,英唐智控通过收购、入股等方式积极布局半导体业务,当前聚焦MEMS微振镜与车载显示驱动芯片(DDIC/TDDI)两大赛道。其中,车载显示芯片具备国产替代空间,公司自有品牌产品已实现批量交付。值得一提的是MEMS微振镜领域,英唐智控是国内唯二实现量产的企业(另一家是赛微电子),拥有6英寸晶圆产线。MEMS微振镜能精确控制光束方向,是激光雷达、AR/VR、光通信等场景的“光学心脏”,在车载激光雷达与AI算力光交换、工业、机器人等领域是确定的爆发点。根据公司公告,自研的MEMS微振镜已实现量产并获得工业领域批量订单,4nm规格的微振镜即将进入生产阶段,其他规格已完成车厂、激光雷达整机厂等领域的客户验证工作,即将实现量产。公司已切入禾赛科技等激光雷达厂商供应链,并在智慧交通LiDAR、车载LBS领域获头部客户NRE合同,与欧摩威(原大陆集团汽车子集团拆分企业)合作推进2026年底MEMS LBS系统上车。这类业务收入属于公司高毛利业务,在还没规模量产的情况下,毛利率可达20%以上,且近两年提升明显,2023年至2024年分别为11.7%、24.4%,但规模占比不足10%。基于这样的业务格局,分销业务贡献了75%的毛利,高毛利半导体业务受制于规模贡献度较小,受近两年往半导体业务研发投入加大影响,今年三季报公司净利润只有0.26亿,同比下滑43.6%,转型阵痛明显。

2025年11月7日,英唐智控披露拟发行股份及支付现金收购光隆集成全部股权以及奥简微电子80%股权的重组预案,计划构建“MEMS微振镜-OCS整机-模拟芯片”的产业链体系。光隆集成成立于2018年,核心团队来自中国电子科技集团34所,是行业内少数能提供包括OCS在内的全类型光开关产品的公司,主要产品应用于AI智算中心、数据中心光路调度、激光雷达等领域,这些是未来增长明确的高景气赛道。在AI算力集群需求驱动下,大通道OCS(通常指128×128通道及以上,适配超大规模数据中心互联)成为光通信领域核心赛道。据悉,光隆集成已攻克32/64/128通道OCS核心技术,其中小通道(32×32、64×64)已量产,128×128通道大通道产品预计在2026年Q1 - Q2推出。目前实现大通道OCS量产的公司有光迅科技、中际旭创、赛微电子、天孚通信。光隆集成的母公司“光隆科技”曾向科创板提交IPO申请,2022年主动撤回,据媒体报道,其客户包括华为、中兴通讯、中际旭创等光通信行业龙头企业。英唐智控看中光隆集成在光开关和基于MEMS技术的OCS领域的核心技术,这些可与英唐智控现有的MEMS微振镜业务形成技术协同,实现“芯片-器件-系统”的垂直整合,对标赛微电子模式,瞄准AI智算中心、数据中心、激光雷达等前沿市场。不过,分析指出,光隆集成目前量产的MEMS光开关在关键性能指标(如切换时间、回波损耗)上,与当前主流OCS架构的最高要求相比仍存在一定差距。从业绩情况来看,光隆集成2025年业绩显著改善,23年、25年的净利率在24%以上。相关OCS公司的当前动态PE达到百倍之上,此前光隆科技IPO估值达到了30亿。

另一家收购标的奥简微电子从事高性能模拟芯片的研产销,核心产品为电源管理与信号链芯片。据公开资料,其低压差线性稳压芯片已通过通信领域头部客户验证并量产,但业绩比较逊色,最近几年收入在千万级左右,利润微亏,主要作用是与英唐车载显示驱动芯片形成“显示 + 电源”的车规组合。

从英唐智控的财报来看,资产负债表上比较突出的是无形资产占比12.3%,商誉占比10.7%,其中无形资产主要是收益权和特许权。商誉主要是2015年收购的分销业务公司深圳华商龙,以前进行过减值,目前只剩3亿,从这家公司近几年业绩表现来看比较稳定,且给英唐智控贡献了超90%的业绩,其分销客户覆盖比亚迪、特斯拉等头部企业,代理产品线(MTK、SK海力士等)具备一定竞争力。从公司毛利率表现来看,从2020年5.49%修复至2024年8.23%,2025年三季报微降至7.91%,主要是半导体业务(高毛利)占比提升对冲了分销业务(低毛利)的波动,盈利结构有所优化。公司净利率长期低于2%,2025年三季报仅0.59%,主要是研发费用率从2023年0.34%骤升至2025年1.67%(半导体研发投入激增),这正是转型阵痛的体现:高毛利的半导体业务规模没起来,还在研发投入阶段。具体从研发情况来看,最近两年公司研发投入和研发人员配置均有所提升,凸显了向半导体转型的需求,但最近两年资本化率比例达到了50%左右,短期美化了报表利润,若进行估值需要打点折扣。

对于英唐智控的未来,短期看并购落地,长期看转型。若收购成功,光隆集成的128通道OCS产品能在2026年顺利推向市场,在AI算力、智能汽车领域取得订单,将直接催化业绩与估值;中期而言,若公司的半导体业务能实现OCS + MEMS + 车载芯片形成协同,后续通过规模及收入占比提升,公司盈利能力将会得到加强,但这取决于公司的整合能力;长期而言,若公司成功转型为半导体IDM企业,将摆脱传统分销商的低估值烙印,实现估值体系从分销商向IDM企业的转变。过去,英唐智控的并购主要围绕分销业务进行,虽能快速做大规模,但也存在承诺期业绩变脸、商誉减值分摊等问题。本次收购是做半导体的转型,收购硬科技技术、重研发的资产,短期难兑现业绩,但长期可以重塑自身价值逻辑。自924以来,公司股价涨了1.2倍,且目前还没股东进行减持,今年7月,实控人胡庆周以每股6.9的价格向高新投转让了2.42%的股份,此次还需对外发行股份,或许公司对长期发展有着更长远的规划。

本文章仅为基于公开信息的分析与交流,不构成任何投资建议、交易推荐或操作指引。

 
 
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