英国威尔士一家名为Space Forge的企业，正积极探索在太空制造半导体的可行性，近期取得了一项关键进展。该公司将一台能够达到1000摄氏度高温的炉子送入太空，成功启动并完成了太空制造工艺中至关重要的一环，这标志着人类向太空半导体制造领域又迈进了一步。
半导体制造在地球上是一项成本高昂且劳动力密集的工程。不过，太空独特的微重力环境以及缺乏大气层的特点，为半导体制造带来了潜在优势。在微重力环境下，半导体中的原子能够更完美地排列；而大气层的缺失，则降低了污染物影响晶圆的可能性。这两大优势有助于减少最终晶圆输出的缺陷，进而大幅提升晶圆厂的制造效率。
Space Forge首席执行官乔什·韦斯特恩（Josh Western）透露，他们在太空中制造的半导体，纯度最高可达地球同类产品的4000倍。这种高纯度半导体应用广泛，可用于接收手机信号的5G基站、给电动车充电的充电器，甚至最新型号的飞机上。
2025年6月，Space Forge搭乘SpaceX Transporter - 14“网约车”任务，发射了首颗卫星。然而，启动卫星上的炉子并非易事，公司花费了数月时间才成功完成这一操作，这充分显示了该项目的复杂性和挑战性。
尽管面临诸多困难，但这一进展依然展现出巨大的潜力。Space Forge计划打造一个规模更大的太空工厂，预计产能将达到每年10000颗芯片。不过，要实现这一目标，他们还需要解决如何将成品安全带回地面的问题。
除了Space Forge，其他公司也在积极布局轨道晶圆厂。美国初创公司Besxar就计划利用Falcon 9助推器，将“Fabships”送入太空，开展半导体制造业务。
将半导体制造转移到太空，不仅能减少地球资源在电力和水方面的巨大消耗，还能产出杂质含量更低的晶圆。不过，这一举措也面临新的挑战，每天发射多枚火箭运送原材料以及从轨道回收成品，可能会带来巨大的环境影响。
