为响应国家集成电路产业创新发展战略，推动产业生态良性发展，原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为“IICIE国际集成电路创新博览会”。此次升级不仅是品牌标识的焕新，更标志着展会战略定位与产业价值的全面跃升。以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为核心主题，博览会致力于打造以应用为导向、产品为核心的集成电路全产业链协同创新平台。
2026年9月9日至11日，博览会将在深圳国际会展中心举办，展览面积超6万平方米，预计吸引超1100家企业参展，专业观众规模将突破6万人次。展会将全面覆盖IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及零部件等全链条环节，形成完整的产业生态布局。
在展示内容方面，博览会聚焦芯片制造与应用双轮驱动。芯片设计领域将集中呈现AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片等数十类核心产品，以及EDA工具、IP核、设计服务等解决方案。半导体制造环节则重点展示晶圆代工、封装测试服务、设备、材料、化合物半导体及核心零部件等前沿技术，为产业提供深度资源对接平台。
观众组织方面，展会构建了精准匹配的产业链与终端市场对接体系。参展企业可直面IDM、Fabless、Foundry、OSAT等产业链核心环节，同时与人工智能、消费电子、汽车、通信等领域的系统厂商、分销商及终端采购决策层展开高效洽谈。通过“芯片设计-制造-封测”产业链与终端应用市场的双向贯通，助力企业实现精准商贸转化。
与CIOE中国光博会的同期举办形成战略联动，博览会打造“光电子+集成电路”协同平台，助力企业拓展智能汽车、AI算力、新能源等高增长赛道。这种跨界资源整合模式，为参展企业开辟了新的市场空间。
同期活动体系涵盖高端论坛、技术交流、项目对接及资本合作等多元形式。开幕式暨高峰论坛将汇聚国内外顶尖技术专家与产业资本，4场专题峰会及N场创新技术论坛则聚焦集成电路产品创新、先进光刻技术、光电融合等核心议题。特色论坛包括集成电路创新投资路演、全球产业分析师大会等，其中投资大会促进资本与产业深度融合，分析师大会则提供从趋势洞察到商业落地的全价值链支持。
产业创新与跨界应用论坛设置先进计算、架构创新、RISC-V生态等技术专题，以及具身智能、自动驾驶、智慧家电等应用领域讨论。产业链协同创新论坛则覆盖制造、封测、装备、材料等环节，推动产学研用深度合作。复微杯、AI赋能大赛等竞技活动及供需对接、产品发布等环节，将进一步加速技术创新与资本落地。
往届展会的成功经验为本次升级奠定坚实基础。上届展会吸引1062家企业参展，汇聚紫光展锐、中兴微电子、华虹半导体、北方华创等龙头企业，覆盖芯片设计、制造、封测、材料、设备等全产业链。季华实验室、示范性微电子学院产学融合发展联盟等科研机构及产业联盟的深度参与，全面展现了国内半导体产业生态的完备性。
从“半导体”到“集成电路”的转型，体现了领域拓展与服务深化的双重升级。IICIE国际集成电路创新博览会将持续以创新为驱动，搭建全球产业协同平台，携手各界伙伴共同推动集成电路产业高质量发展。
