在2026年国际消费电子展（CES）开幕前夕，高通公司宣布了一系列针对汽车、物联网（IoT）及机器人领域的重大技术进展。这家总部位于美国圣地亚哥的芯片巨头不仅推出了多款全新处理器，还分享了其骁龙数字底盘解决方案的最新应用成果，引发行业广泛关注。
汽车业务板块成为高通此次发布的重点之一。公司宣称其骁龙数字底盘平台已为全球超过4亿辆汽车提供技术支持，覆盖从经济型到豪华型的各类车型。该平台整合了数字座舱、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载互联及云端服务四大核心功能。其中，Ride Flex平台凭借单芯片同时处理混合关键性ADAS工作负载与车载信息娱乐（IVI）的能力，成为行业首个此类解决方案。而骁龙Ride Elite系统级芯片（SoC）则通过集成智能体人工智能（Agentic AI）功能，为高端车载平台赋予更强的智能化能力。
物联网领域同样迎来重要升级。高通通过近期完成的五项收购交易，显著扩充了其处理器、软件、服务及开发工具的产品矩阵。此次推出的Dragonwing Q-7790与Q-8750芯片组专为边缘计算场景设计，支持本地端人工智能处理、多媒体功能及安全防护，目标应用涵盖企业级物联网、工业物联网、智能基础设施及各类智能互联设备。公司特别强调，对Augentix公司的收购将强化其在智能摄像头及计算机视觉领域的专用芯片研发能力，满足边缘侧实时人工智能推理的需求，减少对云端处理的依赖。
机器人业务板块的突破尤为引人注目。高通推出了新一代机器人综合堆栈架构，整合硬件、软件与复合人工智能技术，并发布首款专用机器人处理器——Dragonwing IQ10系列。该系列芯片支持工业自主移动机器人（AMRs）和全尺寸人形机器人，通过高性能、低功耗的系统设计，将原型机转化为可部署的智能机器。其搭载的18核自研Oryon CPU性能较上一代提升5倍，可同时接入多达20路摄像头，人工智能算力峰值达700 TOPS，能够灵活适配不同规模机器人的应用需求。
高通技术公司表示，Dragonwing IQ10系列在设计上注重能效、安全性与可扩展性，支持通过软件更新实现持续学习迭代。该平台依托高通日益完善的合作伙伴生态系统，可加速零售、物流、制造及工业自动化等行业的技术落地。在2026年CES期间，高通将在展区现场演示部分最新成果，让参观者亲身体验这些技术带来的变革。
