在拉斯维加斯举行的CES展会上，高通公司正式推出一套专为机器人设计的新一代“全栈式”架构。这一架构整合了硬件、软件及复合型人工智能技术，旨在为从家用小型机器人到全尺寸人形机器人的多样化形态提供动力支持，推动智能机器从实验室走向实际应用场景。
与架构同步发布的还有高通最新研发的高性能机器人处理器——Qualcomm Dragonwing™ IQ10系列。该处理器专为工业自主移动机器人（AMR）及全尺寸人形机器人打造，通过优化边缘AI与低功耗系统设计，实现了高性能与能效的平衡。高通称，这一创新成果基于公司在相关领域积累的成熟经验，能够将机器人原型快速转化为可部署的智能设备。
高通汽车、工业与嵌入式物联网及机器人业务执行副总裁Nakul Duggal表示：“作为物理AI系统的先行者，我们深知复杂机器人系统实现规模化应用的关键需求。依托覆盖感知、认知、规划到执行的全链条技术，我们正在重新定义物理AI的边界，让智能机器真正融入现实世界。”
目前，高通已与全球多家机器人企业建立合作生态，包括研华科技、APLUX、奥特酷智能科技、Booster、Figure、库卡机器人及Robotec.ai等。其中，与Figure的合作聚焦于下一代计算架构的联合定义。Figure创始人Brett Adcock称：“高通的平台在计算性能与能效间取得了卓越平衡，是推动我们开发通用型人形机器人、提升生产效率并创造经济价值的重要基石。”
高通透露，Dragonwing工业处理器路线图已支持多种机器人形态，包括Booster、VinMotion等厂商的人形机器人产品。以与越南公司VinMotion合作的Motion 2机器人为例，这款通用型人形机器人在演示视频中展现了多项能力：它能一拳击穿木板、蹲下捡起泰迪熊，甚至完成高难度背部弯曲动作。这些功能得益于架构支持的先进感知能力与结合端到端AI模型（如VLA和VLM）的运动规划技术，使其具备通用化操作及人机交互能力。
在工业领域，高通正与库卡机器人探讨下一代解决方案，而Dragonwing IQ10的推出被视为其迈向大规模部署的关键一步。该架构通过异构边缘计算、混合关键级系统、软件工具及AI数据飞轮的整合，重新定义了机器人技术标准。高通强调，这一体系由不断扩大的合作伙伴网络及开发者工具套件支撑，可加速可部署机器人方案的开发，解决从研发到落地的“最后一公里”难题。
据介绍，搭载Dragonwing IQ10的机器人架构具备工业级可靠性，支持规模化扩展至多种形态。其端到端方案使机器人能对空间环境进行智能推理与自适应调整，从而在物流、制造、医疗等领域推动更快速的创新应用。高通表示，这一协作网络将进一步降低机器人开发门槛，助力各行业实现技术落地。
