英伟达首席执行官黄仁勋在近期举办的国际消费电子展主题演讲中，正式宣布新一代计算架构“Rubin”进入全面量产阶段。该架构被定义为当前人工智能硬件领域的突破性技术，其命名源自天文学家薇拉·鲁宾，以纪念她在暗物质研究领域的开创性贡献。
Rubin架构采用六芯片协同设计，核心组件包括专为智能体推理优化的Vera中央处理器，以及全新一代图形处理单元。这种模块化架构通过分布式计算模式，实现了计算资源与存储单元的深度解耦。英伟达AI基础设施解决方案团队负责人指出，现代AI系统在处理长期任务时，键值缓存机制对内存容量提出极高要求，为此新架构引入外部连接存储层，通过动态扩展存储池优化数据处理流程。性能测试数据显示，Rubin架构在AI模型训练场景下的运算速度达到前代Blackwell架构的3.5倍，推理任务处理效率更提升至5倍水平，峰值算力突破50千万亿次浮点运算。值得关注的是，新平台在能效比方面取得重大突破，单位功耗下的推理性能提升达8倍，这为训练参数规模持续膨胀的生成式AI模型提供了关键支撑。
在生态合作方面，Rubin芯片已获得全球主要云服务提供商的采用承诺。深度合作伙伴包括人工智能研究机构Anthropic、OpenAI，以及亚马逊云科技等科技巨头。硬件部署领域同样取得重大进展，惠普企业推出的Blue Lion超级计算机系统，以及劳伦斯伯克利国家实验室正在建设的Doudna超级计算机，均将搭载Rubin计算集群。
黄仁勋在技术分享中强调，AI计算需求正呈现指数级增长态势。据其此前在财务会议中的分析，未来五年全球AI基础设施投资规模预计将达3至4万亿美元，这为半导体行业带来前所未有的发展机遇。Rubin架构的量产标志着英伟达在AI计算领域的技术领导地位得到进一步巩固，其多维度性能提升将重新定义人工智能开发的效率标准。
