高通在近日举办的科技盛会上正式推出全新机器人技术架构，并同步发布Dragonwing IQ10系列处理器，标志着这家芯片巨头正式向工业机器人与人形机器人市场发起全面冲击。此举被业界视为高通在巩固移动、PC及汽车领域优势后，向下一代智能终端延伸的关键布局，同时也使其与英伟达在机器人赛道的竞争进入白热化阶段。
据技术分析机构披露，Dragonwing IQ10系列处理器专为工业自主移动机器人（AMR）和全尺寸人形机器人设计，集成了边缘计算、边缘AI、混合关键系统及机器学习运维（MLOps）等核心能力。高通方面强调，该平台在功耗效率与系统集成度上的突破，得益于其在移动芯片领域逾四十年的技术沉淀，这将成为其挑战英伟达市场地位的核心竞争力。
在生态合作层面，高通正加速构建开放型机器人产业联盟。目前，其已与Figure AI、Booster、VinMotion及KUKA Robotics等十余家机器人企业达成战略合作。其中，美国初创企业Figure AI将基于Dragonwing IQ10开发新一代人形机器人；越南厂商VinMotion的Motion2人形机器人则在本届展会上亮相，该机型搭载前代IQ9芯片，成为高通机器人解决方案的首个商业化案例。
从技术特性来看，该架构原生支持视觉-语言-动作模型（VLA）与视觉-语言模型（VLM）等端到端AI架构，可实现复杂环境感知、动态运动规划及自然人机交互。高通技术团队指出，这标志着机器人技术正从实验室原型向规模化商业应用转型，尤其在工业制造、物流仓储及服务场景中具备显著优势。
高通在汽车领域的成功经验为其机器人战略提供了重要背书。其Snapdragon Cockpit Elite平台凭借定制化Oryon CPU架构，在功耗控制与连接性能上超越英伟达与英特尔同类方案，已成为高端电动汽车的标配，被通用、宝马、现代、法拉利等主流车企广泛采用，汽车业务订单规模已突破450亿美元。目前，高通正与KUKA机器人公司深化合作，共同研发下一代工业机器人解决方案，进一步凸显其全终端生态布局野心。
随着Dragonwing IQ10的落地，高通正试图将低功耗高性能计算优势延伸至机器人领域。在通用型机器人平台竞争加剧的背景下，这一战略能否动摇英伟达的先发优势，已成为行业关注的核心议题。业内分析认为，高通在芯片设计、生态整合及跨领域技术迁移方面的经验，或将重塑机器人市场的竞争格局。
