在拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES）上，高通公司正式推出面向机器人领域的新一代“全栈式”技术架构。该架构深度整合硬件模块、软件系统与复合型人工智能算法，形成覆盖感知、决策到执行的全链路解决方案，可适配从家用小型设备到全尺寸人形机器人的多样化形态需求。
同步亮相的Qualcomm Dragonwing™ IQ10系列处理器成为技术核心载体。这款专为工业自主移动机器人（AMR）及高端人形机器人设计的芯片，凭借边缘计算与低功耗特性，在能效比与算力密度上实现突破。高通技术团队透露，新处理器延续了公司在异构计算架构与实时操作系统方面的技术积累，通过混合关键级系统设计，确保多任务并行处理时的稳定性与安全性。
高通汽车、工业与嵌入式物联网及机器人业务负责人Nakul Duggal在发布会上强调：“物理AI系统的规模化落地需要突破三大瓶颈——实时响应、安全认证与能效平衡。我们的技术栈覆盖从传感器数据融合到运动规划的全流程，正在将实验室原型转化为可商业部署的智能终端。”
生态合作网络成为技术落地的关键支撑。高通已与全球30余家机器人企业建立协作关系，其中与Figure公司的战略合作备受关注。双方正联合开发下一代人形机器人计算平台，Figure创始人Brett Adcock指出：“高通在计算架构与能效管理上的创新，为我们构建通用型AI机器人提供了核心基础设施，这将重塑制造业、物流业等领域的劳动力结构。”
技术验证环节传来新进展。越南机器人厂商Vinmotion基于高通架构推出的Motion 2人形机器人，在实测中展现出超越传统工业机器人的灵活性。该机型不仅能完成击穿木板等高强度动作，还可精准执行拾取毛绒玩具等精细操作，其背部多关节协同弯曲技术引发行业关注。高通同时披露，已与德国库卡机器人就新一代解决方案展开技术对接，涉及多模态感知与自适应控制等前沿领域。
从技术特性看，Dragonwing IQ10架构的突破性体现在三大维度：其一，通过边缘AI与VLA（视觉语言动作）模型的深度耦合，实现环境理解的实时迭代；其二，采用模块化软件框架，支持开发者快速定制不同场景的应用组件；其三，构建AI数据闭环系统，使机器人具备持续学习与技能进化能力。高通开发者工具套件的同步升级，进一步降低了技术适配门槛。
行业分析师指出，高通此次技术布局瞄准了机器人产业从概念验证向规模部署的转折点。其全栈式方案不仅解决了异构系统集成难题，更通过生态协作网络构建起覆盖芯片、算法、终端的完整价值链。随着Booster、VinMotion等合作伙伴的商用产品陆续上市，工业机器人市场有望迎来新一轮技术迭代浪潮。
