全球消费电子展CES上，英伟达与AMD两大芯片巨头围绕人工智能展开激烈交锋。英伟达创始人黄仁勋身着标志性皮衣登台，宣布全新Rubin数据中心架构全面投产，这款由六颗芯片组成的系统预计今年下半年面世，首批客户涵盖亚马逊、谷歌等云服务巨头。相比前代Blackwell架构，Rubin在模型训练和推理任务中的性能分别提升3.5倍和5倍，峰值运算能力达每秒50千万亿次浮点运算。
黄仁勋特别强调中国市场的战略地位，透露公司正申请向中国客户出售基于Hopper架构的H200系列芯片。针对自动驾驶领域，英伟达推出Alpamayo开源生态体系，通过整合模型、仿真框架和数据集提升决策系统的可解释性。与梅赛德斯-奔驰的合作车型计划今年一季度登陆美国市场，随后逐步扩展至欧洲和亚洲。
AMD首席执行官苏姿丰在五小时后的演讲中，携OpenAI总裁Greg Brockman等合作伙伴亮相。双方去年十月建立的合作关系取得实质性进展，OpenAI承诺未来数年部署总计6千兆瓦的AMD GPU，首批千兆瓦级部署将于2026年下半年启动。苏姿丰现场展示的MI440X企业级GPU采用八芯片封装设计，可无缝接入现有基础设施，而计划2027年发布的MI500系列更将AI性能较MI300X提升千倍。
算力需求成为双方共识焦点。黄仁勋指出，人工智能发展各阶段均需要海量计算资源支撑，当前大语言模型的进化速度远超预期。苏姿丰援引行业数据称，全球计算基础设施需求在三年内激增百倍，但OpenAI等企业仍面临算力短缺困境。Greg Brockman坦言，公司每年需将计算能力提升三倍，新模型发布前常因资源不足引发内部争论。
在个人计算领域，AMD同步推出Ryzen AI 400系列处理器和Ryzen AI Max+芯片，强化本地推理和游戏性能。竞争对手英特尔也在首日发布第三代酷睿Ultra处理器，这款采用18A制程技术的平台将为200余款PC提供算力支持。随着三大芯片厂商在CES密集发布新品，人工智能硬件竞赛正进入白热化阶段。
